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电⼦产品制造⼯艺考试试题

《电⼦产品制造⼯艺》期末结业考试试题(B)

⼀、填空题：（每⼩题3分，共30分）

1、腐蚀化⼿⼯制作PCB板的流程是①②③④

⑤

2、在对SMD器件进⾏______、_______、______或_________时，假如⼯作⼈员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽

量使⽤吸笔操作，防⽌静电损坏。

3、电⼦产品的质量监控体系有、和。

4、新电⼦产品中环保的法规有、、和。

5、⾊环电阻（颜⾊为蓝灰⿊橙银）标称阻值、允许偏差。

6、总装的质量检查应坚持、、三检原则。

7、⼿⼯焊接五步法分别是：、、、、。

8、电⼦产品制造企业中的安全⽣产，是指、和。

9、防静电系统中包括__________、_______、等。

10、贴⽚SMD的封装形式有、、、、等。

⼆、选择正确答案（每⼩题2分，共16分）

1、标识为100的贴⽚电阻，其阻值应该是()。

A、100Ω

B、10Ω

C、1ΩD、1KΩ

2、贴⽚阻容元件以外形尺⼨来标注其规格，0805的元件长宽分别为（）。

A、2.0mm，1.25mm

B、1.0mm，0.5mm

C、0.08mm，0.05mm

D、3.2mm，1.6mm3．⽣产流⽔线的节拍是为了（）

A、提⾼劳动效率

B、保证质量

C、便于⼯作

D、⽅便计算⼯时

4、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（）以上必须在焊盘上，不⾜时为不合格。

A．1/2B、2/3C、3/4D、4/5

5、某电容的实际容量是0.1µF，换成数字标识容量是（）。

A、102

B、R56K

C、104

D、105

6．下⾯哪种⽂件不是⼯艺⽂件（）

A、印制板电路

B、作业指导书

C、⼯时定额表

D、材料清单7．采⽤⽆铅焊接是为了（）

A、降低成本

B、提⾼产品的性能

C、减少污染

D、提⾼⽣产率8．哪种仪器仪表或⼯装不是ICT中⽤到的（）

A、针床

B、万⽤表

C、计算机

D、传感器

三、在焊接⼯艺中，为什么要使⽤清洗剂和助焊剂？（8分）

四、⼯艺⽂件和设计⽂件有什么区别？（6分）

五、电⼦产品总装⼤致包括哪些内容（写出5项以上）？（6分）

六、某电⼦企业有下列设备：⼿动⽹印机、⾃动贴⽚机、回流焊机、双波峰焊接机、插件

线、补焊装配线。现有⼀款电磁炉产品，控制板上有元器件250个，其中焊接⾯上贴⽚元件85个，并假设所有元器件均可通过

波峰焊接。

（1）画出⽣产此控制板的基本⼯艺流程图；（5分）

（2）设⼯⼈的插件速度是2.0秒/件，补焊、检验电路板的速度都是25秒/块，每个⼯⼈分配插5个元器件。请确定插件焊接线

各⼯序的总⼈数和每班（8⼩时）的产量。（5分）

七、⽐较THT和SMT组装的差别。（10分）

⼋、编制⼯艺⽂件时，“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？（8分）

九、填写⽣产时报表要计算⽣产效率，已知A组5⼈做甲产品5h产出100件（标准⼯时ST=0.39），4⼈做⼄产品3h产出100件

（ST=0.20），1⼈请假3h，求A组的⽣产效率是多少？（6分）