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效率及绝缘性能。在自然冷却下可提高10-15%,在通风冷却下a和
效率及绝缘性能。在自然冷却下可提高10-15%,在通风冷却下
a和Pc选择散热器,查所选散热器的散热曲线(Rsa曲线或78
、环境温度为TA,可以按下式求出允许的总热阻RJA。RJA≤
方向,并且要在机箱或机壳上相应的位置开散热孔(使冷空气从底部
以7805为例说明问题.
设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W
按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出.
正确的设计方法是:
首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,均高于要求值,都不能使用,所以都必须加散热片,资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻.
计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足.
散热器的计算:
总热阻RQj-a=(Tjmax-Ta)/Pd
Tjmax:芯组最大结温150℃
Ta:环境温度85℃
Pd:芯组最大功耗
Pd=输入功率-输出功率
={24×0.75+(-24)×(-0.25)}-9.8×0.25×2
=5.5℃/W
1
两肋片间的表面所散的功率q0q0=α×ΔTfa×(2h+b)UT为输出功率的功耗。PDQ=IQ(VS+|-VS|),PD的热阻经查手册知RQj-C=1.0RQC-a=36那么散热器用散热器将热量散到周围空间,必要时再加上散热风扇,以一定的风总热阻由两部分构成,其一是管芯到环境的热阻RQj-a,其中包括结壳热阻RQj-C和管壳到环境的热阻RQC-a.其二是散热器热阻RQd-a,两者并联构成总热阻.管芯到环境的热阻经查手册知RQj-C=1.0RQC-a=36那么散热器热阻RQd-a应<6.4.
两肋片间的表面所散的功率q0q0=α×ΔTfa×(2h+b)
UT为输出功率的功耗。PDQ=IQ(VS+|-VS|),PD
的热阻经查手册知RQj-C=1.0RQC-a=36那么散热器
用散热器将热量散到周围空间,必要时再加上散热风扇,以一定的风
其中k:导热率铝为2.08
d:散热器厚度cm
A:散热器面积cm2
C:修正因子取1
按现有散热器考虑,d=1.0A=17.6×7+17.6×1×13
算得散热器热阻RQd-a=4.1℃/W,
散热器选择及散热计算
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算,其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器,以保证器件或模块安全、可靠地工作。
散热计算
任何器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小,无需散热装置。而大功率器件损耗大,若不采取散
2
—器件的内热阻,℃/W;Rcs———器件与散热器界面间的界面a和Pc选择散热器,查所选散热器的散热曲线(Rsa曲线或78S。A若器件的最大功率损耗为PD,并已知器件允许的结温为TJ,选择风扇PQ曲线内包含Q与△P点即可。13式中:Z为导热材热措施,则管芯的温度可达到或超过允许的结温,器件将受到损坏。因此必须加散热装置,最常用的就是将功率器件安装在散热器上,
—器件的内热阻,℃/W;Rcs———器件与散热器界面间的界面
a和Pc选择散热器,查所选散热器的散热曲线(Rsa曲线或78
S。A若器件的最大功率损耗为PD,并已知器件允许的结温为TJ
,选择风扇PQ曲线内包含Q与△P点即可。13式中:Z为导热材
热量在传递过程有一定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为RJC,器件底部与散热器之间的热阻为RCS,散热器将热量散到周围空间的热阻为RSA,总的热阻RJA="R"JC+RCS+RS。A若器件的最大功率损耗为PD,并已知器件允许的结温为TJ、环境温度为TA,可以按下式求出允许的总热阻RJA。
RJA≤(TJ-TA)/PD
则计算最大允许的散热器到环境温度的热阻RSA为
RSA≤({T_{J}-T_{A}}over{P_{D}})-(
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