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注意:测温是在PCB焊接处设置探头测试的(比如波峰焊不是直接测波峰的锡温)。要得到良好的焊点，要有良好的温度曲线来保证！  手工焊接的实际温度曲线如下： 常温 210~230℃ 2~5秒 183℃ t T 用铅锡焊料焊接涉及三个温度:铅锡焊料熔点温 度( 183℃)、烙铁头温度(普通烙铁约280~400℃)、 焊接处温度(210~230℃)。 另外，焊盘的布置要注意。 ? 焊盘两端走线均匀或热容量相当。 ? 焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接。 在PCB设计时必须考虑后续加工的工艺性。 (2) 掌握好力度。 用烙铁对焊点加力是错误的，会造成被焊件的损伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成元件失效。 (3) 加热要靠焊锡桥。 所谓的焊锡桥就是烙铁头焊接面上附带的 焊锡。焊接面带有焊锡的烙铁才符合焊接要求。 §5 焊点的质量要求，焊点的缺陷及产生原因 §5.1 焊点的质量要求 1、电气性能良好。 2、具有一定的机械强度。 3、焊点上的焊料要适量。 4、焊点表面清洁、光亮且均匀。 5、焊点表面不应有毛刺和空隙。 §5.2 焊点的常见缺陷及产生原因 （1）桥接：桥接是指焊锡将相邻的印 制导线连接起来。焊盘间距设计不当、 焊接时间过长、焊锡温度过高、烙铁 撤离角度不当造成的。 （2）拉尖：焊点出现尖端或毛刺。原 因是焊料过多、助焊剂少、焊接时间 过长、烙铁撤离角度不当。 （3）埋头：元件引脚不是焊接后剪腿， 而是先剪了腿焊接。 （4）锡量过多：焊料面呈凸形。主要 是焊料撤离过迟。 （5）铜箔翘起或剥离：铜箔从印制电 路板上翘起，甚至脱落。主要原因 是焊接温度过高，焊接时间过长、焊 盘上金属镀层不良。 （6）不对称。主要是焊料流动性 差、助焊剂不足或质量差、加热不足。 （7）汽泡和针孔：引线根部有喷火 式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或 低倍放大镜可见有孔。主要是引线与 焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊 接时间长，孔内空气膨胀。 （8）焊锡从过孔流出：焊锡从过孔流 出。主要原因是过孔太大、引线过细、 焊料过多、加热时间过长、焊接温过高。 （9）焊料过少：焊接面积小于焊盘的 80％，焊料未形成平滑的过渡面。主要 是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊 剂不足、焊接时间太短。 （10）虚焊：焊锡与元器件引线或与 铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界 线凹陷。原因是印制板和元器件引线 未清洁好、助焊剂质量差、加热不够 充分、焊料中杂质过多。 （11）过热：焊点发白，无金属光泽， 表面较粗糙，呈霜斑或颗粒状。主要 是烙铁功率过大，加热时间过长、焊 接温度过高过热。 （12）标准焊点，不是缺陷。放在这 作为参考。 §6 手工焊接方式和元器件安装的技术要求 §6.1 手工焊接方式 1、 绕焊：将被焊接元件的引脚或导线绕在接点上进行焊接，其焊接强度最高。 2、 搭焊：引线或导线搭于接点进行焊接。用于易调整或改焊的临时焊点。 3、 插焊：将引线或导线插入孔型接点中进行焊接，用于元器件带有引线、电路板有相应插孔的印制板焊接。 4、贴焊：贴片元器件的焊接。 §6.2 元器件安装的技术要求 元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先轻后重、先里后外、先易后难、先一般后特殊元器件的基本原则。 对于孔间距与板间距不匹配的器件或功率器件应保留适当长的引线。一般要求离电路板面2~6mm。 焊接面的元件腿，焊接后再按规定长度剪掉。 §7 实习中焊接技能训练内容 1. CPU邦定板焊接电阻、电容、晶振、二 极管(每人一块)； 2. 了解热压斑马纸的方法; 3. 分组进行主电路板流水插装、焊接； 4. 电路板连接(平均每人一套); 5. 贴片元器件的手工焊接(平均每人一套). §8 拆焊技术 1、拆焊的原则 （1) 不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。 （2）拆焊时不可损坏印刷电路板的焊盘与印制导线。 （3）对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性。 （4）在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件，如确实需要，要做好复原工作。 2、拆焊工具 普通电烙铁、镊子、钩针、吸锡器、热风拆焊台。根据需要选用。 3、拆焊的操作要点 （1）严格控制加热的温度和时间。 （2）拆焊时不要用力过猛。 * ?锡条的应用场合之一： -------------波峰焊 锡条放入锡炉熔化，通过高温泵打出锡峰。 助