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哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

2019\2020年硕士研究生招生复试指导

根据教育部关于加强硕士研究生招生复试工作的指导意见及学校有关要求，硕士研究生入学考试初试合格的考生和推免生均需参加复试，材料科学与工程学科2019/2020年硕士研究生招生复试指导确定如下：

复试比例及主要内容

Ⅰ复试由笔试和面试两部分组成，外国语听力考试在面试中进行。复试的总成绩为350分，其中笔试200分，面试150分。

Ⅱ复试笔试科目

报考0805材料科学与工程（研究方向：11光电信息科学与工程）

科目代码：00301

科目名称：半导体物理Ⅱ

考试要求：

要求考生系统地掌握半导体物理的基本概念和基本原理，并能利用基本原理分析半导体的物理性能。要求考生对半导体的晶体结构和能带结构、载流子统计分布、载流子输运过程、p-n结理论、金属-半导体接触理论、半导体光电效应等基本原理有很好的掌握，并能熟练运用分析半导体的光电特性。

二、考试内容：

半导体晶体结构和能带论

a:半导体晶格结构及电子状态和能带

b:半导体中电子的运动

c:本征半导体的导电机构

d:硅和锗及常用化合物半导体的能带结构

2)杂质半导体理论

a:硅和锗晶体中的杂质能级

b:常用化合物半导体中的杂质能级

c:缺陷、位错能级

3)载流子的统计分布

a:状态密度与载流子的统计分布

b:本征与杂质半导体的载流子浓度

c:一般情况下载流子统计分布

d:简并半导体

半导体的导电性

a:载流子的漂移运动与散射机构

b:迁移率、电阻率与杂质浓度和温度的关系

c:多能谷散射、耿氏效应

非平衡载流子

a:非平衡载流子的注入、复合与寿命

b:准费米能级

c:复合理论、陷阱效应

d:载流子的扩散、电流密度方程

e:连续性方程

p-n结理论

a:p-n结及其能带图

b:p-n结电流电压特性

c:p-n结电容、p-n结隧道效应

金属-半导体接触理论

a:金-半接触、能带及整流理论

b:欧姆接触

半导体异质结构

a:半导体异质结及其能带图

b:半导体异质p-n结的电流电压特性

半导体光电效应

a:半导体的光学性质（光吸收和光发射）

b:半导体的光电导效应

c:半导体的光生伏特效应

d:半导体发光二极管、光电二极管

试卷结构：

考试时间：180分钟，满分：200分

题型结构

a:概念及简答题（80分）

b:论述题（120分）

c）内容结构

a:半导体晶体结构和能带论及杂质半导体理论（30分）

b:载流子的统计分布（20分）

c:半导体的导电性（20分）

d:非平衡载流子（30分）

e:p-n结理论和金属-半导体接触理论(40分)

f：半导体异质结构（30分）

g:半导体光电效应(30分)

四、参考书目

1.刘恩科，朱秉升，罗晋升编著，《半导体物理学》，电子工业出版社，2011.3

2.[美]施敏（S.M.Sze），《半导体器件物理》，电子工业出版社，1987.12

报考0805材料科学与工程（研究方向：12材料物理与化学）

报考0856材料与化工（研究方向：11材料物理与化学）

科目代码：00302

科目名称：材料分析方法

一、材料X射线衍射分析（70分）

1、X射线物理学基础

2、X射线衍射方向

3、X射线衍射强度

4、物相分析及点阵参数精确测定

5、宏观残余应力的测定

二、材料电子显微分析（70分）

1、电子光学基础

2、透射电镜的结构和成像原理、主要部件结构与工作原理

3、电子衍射的原理及单晶体电子衍射花样的标定；

4、晶体薄膜的衍射成像原理、衍衬动力学简介

5、扫描电子显微镜构造和工作原理、扫描电镜的主要性能；表面形貌衬度原理及应用；原子序数衬度原理及应用。

6、电子探针结构与工作原理。

三、其他显微结构分析方法（60分）

1、X射线光电子能谱分析

2、红外光谱

3、激光拉曼光谱

4、紫外-可见吸收光谱

5、原子发射光谱

6、核磁共振

四、参考书目

周玉主编，《材料分析方法》（第三版），机械工业出版社，2015

报考0805材料科学与工程（研究方向：13材料与器件空间环境效应科学与技术）

报考0856材料与化工（研究方向：12材料与器件空间环境效应科学与技术）

科目代码：00303

科目名称：工程材料

一、工业用钢部分，占130分

主要内容：

合金元素在钢中的作用，工程结构用钢，机器零件用钢，工具钢，特殊性能钢。

二、铸铁部分，占20分

主要内容：

铸铁组织的形成，石墨与基体对铸铁性能的影响，常用铸铁，特殊性能铸铁。

三、有色金属及合金部分，占50分

主要内容：

铝及铝合金，钛及钛合金，铜及铜合金，轴承合金