半导体生产用蚀刻加工设备.pdfVIP

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本实用新型公开了半导体生产用蚀刻加工设备,包括U字托架以及龙门架,U字托架的底部安装有X轴伺服直线模组,且X轴伺服直线模组的移动端安装有承载半导体工件的工件托板,龙门架的顶端通过Y轴导向结构滑动安装有电机架,且电机架一侧的外壁上固定有Z轴立板,电机架的底部安装有带动Z轴立板移动的Y轴齿轮移动结构,Z轴立板一侧的外壁上通过Z轴导向结构滑动安装有固定板。本实用新型使得感光油均匀通过雾化喷头均匀覆盖在半导体工件上,省去了工作人员手动涂抹感光油的操作,保证了感光油厚度的一致性,使得半导体工件可充分感光显

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219540632 U (45)授权公告日 2023.08.18 (21)申请号 202223350830.6 (22)申请日 2022.12.14 (73)专利权人 武汉凯思维科技有限公司 地址

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