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提供半导体器件及其形成方法。半导体器件包括:第一逻辑管芯,包括第一通孔;图像传感器管芯,混合接合至第一逻辑管芯;以及第二逻辑管芯,接合至第一逻辑管芯。第一逻辑管芯的前侧面向图像传感器管芯的前侧。第二逻辑管芯的前侧面向第一逻辑管芯的后侧。第二逻辑管芯包括电耦合至第一通孔的第一导电焊盘。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113314553 A
(43)申请公布日 2021.08.27
(21)申请号 202110176458.2
(22)申请日 2021.02.09
(30)优先权数据
62/982,25
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