光刻胶行业市场前景及投资研究报告：破壁引光，小流成海.pdf

行 业 光刻胶行业深度: 破壁引光 小流成海 研 ——电子 究 投资摘要： 评级 增持 （维持） 光刻工艺是集成电路制造中最为关键的工序，是其他步骤能正常进行的先决条 2021 年09 月02 日 件。光刻工艺占整个晶圆制造成本的 35% ，耗费时间占据整个制造过程的 40%~60%。根据SEMI 相关行业报告数据，光刻胶全球市场空间约80 亿美元， 2021 至2026 年CAGR 约为6% 。市场空间巨大。 深 光刻胶是半导体材料中技术壁垒高。全球范围内有能力制造符合当下制程要求， 度 并稳定大规模供应的光刻胶制造商主要集中在日本与美国。其中来自日本的日本 合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK ）、信越化学、富士电子、杜邦/Dow 、AZ （Merck 行业基本资料 报 并购）。 光刻胶的技术壁垒主要体现在以下几个方面： 股票家数 283 告  光刻胶中涉及到复杂的光化学反应。光敏感成分是光刻胶配方的核心，光敏成 行业平均市盈率 35.6 分与树脂之间在光照情况下的相互作用，是光刻过程中的重要环节。早期的光 市场平均市盈率 13.07 刻胶树脂本身就是光敏试剂，但随着晶圆制造工艺的不断演进，其中对于曝光 线宽的要求越来越高，光化学反应也日益变得趋于复杂。 行业表现走势图  光刻胶必须配套不同制程中使用的设备，进行相应的演化。随着制程的推进， 20% 光源的波长也在逐渐减小以提高光学分辨率。由于不同感光试剂的特征吸收光 15% 谱不同，因此对应每一代光刻设备，光刻胶的配方体系都要近乎推倒重来。因 10% 此对于光刻胶厂商的技术积淀与技术前瞻性和响应速度有着极高的要求。 5% 0%  光刻胶本身的物理属性也有较高的要求。流动性，粘度的稳定性，与硅片的附 -5% 着力，在烘烤下的稳定性，抗干蚀刻的机械强度等因素，都会影响到光刻工艺 -10% 申 最终的良率。 -15% 港 光刻胶按照应用领域可分为 PCB 用光刻胶、显示面板用光刻胶与集成电路用光 电子( 申万) 沪深300 证 刻胶。针对不同应用场景，光刻的过程有较大的区别，因此不存在配方通用的情 券 况。 资料来源：申港证券研究所 国内光刻胶供应商包括雅克科技、南大光电、晶瑞电材、彤程新材、飞凯材料、 股 容大感光、上海新阳、永太科技等。与日本美国的行业龙头相比，国内的光刻胶 相关报告 1、《电子行业研究周报：行业公司中报 份 制造商仍有较大差距，体现在如下几个方面： 点评：供需持续紧张 扩产红利仍在》 有  发展时间较短，相关技术研发积累有限。大部分美日厂商在半导体材料领域都 2021-08-30 有超过 30 年的研发经验，已经形成了成熟的研发体系与技术平台，且专利壁 限 2、《电子行业研究周报：化合物半导体