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AZ 6Sigma工具介绍 什么是失效？ ? 將失效依照其應用的目的或特性加以分類： 1.依失效發生原因分類 先天性弱點的失效 誤用失效 2.依失效發生時間情況分類 突發性失效 漸次性失效 3.依失效範圍程度分類 局部性失效 全面性失效 4.依失效根源分類 老化、組件、環境、人員 AZ 6Sigma工具介绍 20世紀50年代， 美國格魯曼公司； 20世紀60年代， 美國宇航界； 1974年美國海軍； 20世紀80年代中期， 美國汽車工業； 90年代，美國汽車工業將FMEA納入QS9000標準。 FMEA历程 AZ 6Sigma工具介绍 FMEA的种类 (1) 設計階段FMEA(DFMEA-Design FMEA). (2) 過程FMEA(PFMEA-Process FMEA). (3) 設備維護FMEA(EFMEA-Equipment FMEA). ⑷ 系统FMEA(SFMEA-System FMEA). 产品系统FMEA 过程系统FMEA QFD FTA WA EA SPC DOE AZ 6Sigma工具介绍 FMEA的实施时机 當設計新系統、產品或工序時。 當現有設計或工序發生變化時。 當現有設計、工序將被用於新的場所時。 完成一次糾正行動后。 對設計FMEA，當系統功能被確定，但特定設備選擇前。 對工序FMEA，當產品圖紙及作業指導完成時。 AZ 6Sigma工具介绍 N 制程FMEA作業流程 組成PFMEA小組 資料彙集 釐訂PFMEA計劃 建立功能方塊圖 制程可靠度展開 決定分析之 制程功能及需求 進行PFMEA分析 風險優先數 所有RPN小 於規定值 選擇關鍵失效模式 矯正預防 Y PFMEA報告 AZ 6Sigma工具介绍 制程FMEA作業流程 1.確定所要研究的對象,例如制程。 2.確定小組成員,客戶與專業技術人員。 3.確定制程流程圖,並標明每步制程的特點,功能。 4.確定失效模式。 5.確定失效模式的潛在影響,以及影響的嚴重性程度。 6.確定失效的原因,以及原因的發生機率: a.列舉每一失效模式產生的可能原因。 b.列舉的原因盡可能完整,便于有效及時地采取相關措施。 AZ 6Sigma工具介绍 制程FMEA作業流程 c.原因必須是制造或制程原因。 d.應盡可能用詳細的方式來定義失效的原因,考慮到: 人、機、料、法、環等因素。 7.確定當前制程管制,以及偵測能力。 8.針對主要原因,采取相關措施,采取措施的先后原則為: a.嚴重性達到8,9或10,需采取措施。 b.嚴重性和發生機率高(49以上)。 c.高的RPN值。 9.總結: 再進行RPN評估。 10.根據再評估的結果進行第二輪的FMEA。 例：波峰焊接過程各因素對首次通過率的影響PFMEA. 1.確定工序流程及風險性評估 流 程 風 險 評 估 爐前檢查 ↓ 浸松香助劑 ↓ 預熱 ↓ *浸錫 ↓ 爐后檢查 低風險 中等風險 中等風險 高風險 低風險 對風險高的工序作*標記, 表示將對此工序進行PFMEA. 從步驟1來看, 須對浸錫工序進行PFMEA. AZ 6Sigma工具介绍 2.確定分析水準. 本例以波峰焊焊機為分析水準. 3.焊接過程內容. ① 爐前檢查: 印刷線路板及電子元件裝配檢查. 項目 如下: 表面氧化程度、彎腳角度及方向、異物、損傷. ② 浸鬆香助焊劑: 對助焊劑比重、液面高度、發泡程 度、浸助焊劑時間進行檢討. ③ 預熱: 對預熱溫度、時間進行檢討. ④ 浸錫: 錫液溫度、錫面高度、錫的成分、浸漬角 度、時間對焊接有影響. AZ 6Sigma工具介绍 4.焊接過程方塊圖. 爐前檢查 浸松香 預熱 浸錫 爐后檢查 目視 放大鏡 助劑成分 助劑比重 液面高度 發泡程度 預熱溫度 預熱時間 錫液溫度 錫面高度 錫成分 浸漬時間 浸漬角度 目視 放大鏡 AZ 6Sigma工具介绍 5.各過程不良模式如下表: 過 程 不 良 模 式 爐前檢查 PCB銅箔氧化 / 元件腳氧化 / PCB髒 / 變形 / 元件變腳方向不良 / 元件彎腳角度不良 / 掉件 / PCB表面損傷 浸松香助劑 松香比重過高 / 松香比重過低 / 松香活性成分不足 / 松香液面過高 / 液面過低 / 帶速過快 / 帶速過慢 預熱 預熱溫度過高 / 預熱溫度過低 / 預熱時間過長 / 過短 浸錫 錫液溫度過高 / 過低 / 錫面過高 / 過低 / 浸漬進入角過大 / 過小 / 錫成分不良 / 浸漬時間過長 / 過短 AZ 6Sigma工具介绍 6.各過程重要不良模式及推進原因如下表: 過程 不良模式 推定原因