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集成电路封装测试与可靠性
Chapter 2
Chip Level Interconnection
芯片互连技术
UESTC-Ning Ning 1
集成电路封装测试与可靠性
典型的IC封装工艺流程
Wire Bond Solder Plating
Wafer In
(WB 引线键合) (SP 锡铅电镀)
Wafer Grinding Die Coating Top Mark
(WG研磨) (DC 晶粒封胶/涂覆) (TM 正面印码)
Wafer Saw Molding Forming/Singular
(WS 切割) (MD 塑封) (FS 去框/成型)
Die Attach Post Mold Cure Lead Scan
(DA 黏晶) (PMC 模塑后烘烤) (LS 检测)
Epoxy Curing Dejunk/Trim Packing
(EC 银胶烘烤) (DT 去胶去纬) (PK 包装)
UESTC-Ning Ning 2
集成电路封装测试与可靠性
电子级硅所含的硅的纯度很高，可
达 99.9999 99999 %
中德电子材料公司制作的晶棒(长度
达一公尺，重量超过一百公斤)
UESTC-Ning Ning 3
集成电路封装测试与可靠性
Wafer Back Grinding
Purpose
The wafer backgrind process reduces the thickness of the
wafer produced by silicon fabrication (FAB) plant. The wash
station integrated into the same machine is used to wash away
debris left over from the grinding process.
Process Methods:
1) Coarse grinding by
mechanical. (粗磨)
2) Fine polishing by
mechanical or plasma
etching. (细磨抛光)
UESTC-Ning
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