CPU-芯片测试技术.doc

PAGE PAGE 43 CPU芯片测试技术 ? 目录 第一章 CPU芯片封装概述 1.1 集成电路的发展……………………………………………………………4 1．1．1 世界集成电路的发展………………………………………….4 1．1．2 我国集成电路的发展…………………………………….…..5 1．1．3 CPU芯片的发展…………………………………………………6 1.2 CPU构造原理………………………………………………………….10 1．3 .1 CPU工作原理……………………………………………….11 1．3．2 CPU的工作流程……………………………………………..12 1.4 CPU性能指标………………………………………………………….12 第二章 测试 2.1 可靠性测试………………………………………………………………23 2.2 测试分类………………………………………………………………..24 2.3 测试过程………………………………………………………………..24 2.4 电性能测试……………………………………………………………..25 2.5 电功能测试……………………………………………………………….26 2.6 测试环境条件………………………………………………………26 第三章 CPU芯片测试设备 3.1 测试设备介绍…………………………………………………………….28 3．1．1 Handler(传送机)介绍……………………………………….28 3．1．2 Tester(测试机)介绍………………………………………..29 3．1．3 Chiller(温控设备)介绍………………………………….29 3.2 测试系统………………………………………………………………….30 3．2．1 SUMMIT ATC 2.13 (温度控制系统)……………………..30 3．2．2 T2000( 测试系统)…………………………………………….31 3．2．3 其它相关系统……………………………………………..31 第四章 测试实例分析 4.1 等级测试………………………………………………………………….32 4.2 实例分析………………………………………………………………….32 致谢…………………………………………………………………………。……..42 参考文献…………………………………………………………………………….43 摘要 为什么要测试？ 可以通过测试对产品中的带有缺陷的不合格的产品及时筛选出来。 可以通过测试对产品的性能作出优良等级的评定。 可以通过测试对产品，还在工厂中时，随时监控，及时找出存在的问题，解决问题。 可以通过测试对产品，及时监控，把最新动态反馈给工程师，从而不断的改进和完善工艺。 关键字：测试 可靠性 中央处理器 传送机 测试机 Abstract Why should we test ？Can pass the test product with a defect in the standard filter out of the product in time. Can test the performance of the product to make a good level of assessment. Can pass the test product, is still at the factory at any time to monitor, identify problems in a timely manner, to solve the problem. Can pass the test product, timely monitoring, the latest feedback to the engineers, so as to continuously improve and perfect the process Keywords: Test,reliability,CPU(Central Processing Unit),Handler,Tester 第一章 CPU芯片封装概述 1．1 集成电路的发展 1．1．1 世界集成电路的发展 世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 　　自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。