电子产品生产工艺与管理参考答案 .pdfVIP

?电子产品生产工艺及管理?复习题参考答案

填空题

一、电子产品常用元器件

1.电气性能、使用环境、机械构造、焊接性能

2．直标、文字符号、色标、数码表示

3．标称值、允许偏差、额定功率、温度系数

4．表示锗材料，N型普通二极管，产品序号为9。

5．耐压、绝缘电阻

6．开路、断路

7．耦合、滤波、调谐、隔直流

8．分压、限流、热转换

9．能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压

10．NPN、PNP

11．交流电压、电流、阻抗

12．标称容量及允许偏差、额定电压、绝缘电阻

13．二极管、功率

14．光、电

15．低频、中频、高频

16．贴片

17．电感量、额定电流、品质因素

18．线圈、变压器

19．直流、交流

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20．H、D、Z

21．小、高

22．外观质量检验、电气性能检验、焊接性能检验

23．二极管的单向导电性

24．最大整流电流、最高反向工作电压

25．额定功率、额定阻抗、频率特性

26．100MΩ

27．额定电压、额定电流

28．指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、30％

29．R×1档、0

30．

二、电子产品常用根本材料

1．导线、印制板、绝缘材料

2．线规

3．平安载流量、最高耐压与绝缘性能、导线颜色

4．裸导线

5．电路、环境

6．电线、电缆，传输电能或电磁信号

7．气体、液体、固体

8．软、硬、软焊料〔锡铅焊料〕、树脂

9．软磁、硬磁

10．导体、绝缘层、屏蔽层、外护套

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11．50、75

12．吸湿

13．单面、双面、多层、软性

14．线规、线号、线径、线径、线号

15．抗剥强度、翘曲度、抗弯强度

16．Sn-63％、37％、183

17．覆铜板的基板、铜箔、粘合剂

18．助焊剂、1～3s、1～2mm

三、电子产品装配准备工艺

1．导线与电缆的加工，元器件引线的成形

2．手工成形、机械成形

3．破裂、损坏，出现模印、压痕与裂纹。

4．去外护层、拆散屏蔽层、搪锡

5．绝缘导线屏蔽导线端头

6．剪裁清洁浸锡

7．绝缘套管

8．上、外

9．专用模具手工

10．线端印标记排线

11．粘合剂结扎线绳绑扎

12．元器件引脚之间的距离、

13．5~10mm、3~5mm、2.5mm

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14．两引线及元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5mm

15．引线弯曲处的弧度、1／10

四、电子产品基板装配

1．加压焊、熔焊、钎焊

2．外热式、内热式、恒温

3．烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。

4．准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。

5．润湿阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段

6．分点拆焊、集中拆焊、连续加热拆焊

7．被焊金属应具有良好的可焊性、被焊件应保持清洁、要使用适宜

的焊料、选择适宜的焊剂、保证适宜的焊接温度

8．电气接触良好、机械强度可靠、外观漂亮

9．目视检查、手触检查、通电检查

10．又称假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象

11．应使它尖端的接触面积小于焊接处〔焊盘〕的面积

12．松香水、氧化层

13．自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递。

14．调整与测试

15．指在不加输入信号〔或输入信号为零〕的情况下，进展电路直

流工作状态的测量与调整

五、电子产品总装及调试

1．机械、电气

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2．工艺设计、总装工具

3．装配工艺

4．部件装配、整件装配

5．零件、部件与半成品

6．可拆卸、螺钉连接、不可拆卸、粘接

7.先轻后重、先小后大、先低后高

8．三、三

9．有限的

10．仪器设备、操作

11．自检、互检、专职检验

12．电气性能、电原理图、接线图

13．指电路的导电局部及整机外壳之间的电阻值、10MΩ、2MΩ