20240221-中泰证券-电子行业AI系列之先进封装：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道.pdf

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AI系列之先进封装：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道

电子行业证券研究报告/行业深度报告2024年2月21日

评级：增持（维持）重点公司基本状况

分析师：王芳EPSPE

简称股价(元)PEG(23E)评级

20222023E2024E2025E20222023E2024E2025E

执业证书编号：S0740521120002

通富微电21.370.330.570.790.92653827231.4买入

Email：wangfang02@

长电科技24.321.810.801.371.95133018130.5买入

分析师：杨旭新益昌67.612.000.592.583.343411526200.8未评级

执业证书编号：S0740521120001华海清科184.693.164.406.238.49594230221.1买入

兴森科技11.260.310.150.260.43367343261.1买入

Email：yangxu01@

华海诚科65.400.510.460.620.79128143106824.5买入

分析师：游凡

强力新材8.55-0.180.040.290.39-4822029221.0未评级

执业证书编号：S0740522120002彤程新材26.300.500.720.871.04533730251.8买入

Email：youfan@备注：以2024年2月21日收盘价计算，未评级股票采用WIND一致预期

基本状况投资要点

上市公司数460先进封装为后摩尔时代利器，2022-2026年全球市场规模CAGR达9.2%。“后摩尔时

行业总市值(百万元)5,601,212代”先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，先进封装成为超越

行业流通市值(百万元)2,702,501摩尔定律的重要路径。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，

先进封装市场有望快速成长。据yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367亿美

行业-市场走势对比元，预测2026年将达到522亿美元，4年CAGR为9.2%，占整体封装市场比重由22

年的45%提高至54%，其中2.5D/3D增速最高，2022-2026年CAGR达13.4%，增量

20%沪深300电子主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。从竞争格局看，封装市场大部分由封装厂占据，2

022年前十大份额加总近60%，top5分别为日月光15%、安靠9%、英特尔7%、台积

0%电7%、长电科技6%。在2.5D/3D领域，台积电处于全球领先地位，有INFO（2D）、

该用户很懒，什么也没介绍

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