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2024年1月21日
行业研究
镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏
——半导体金属深度报告
要点有色金属
半导体产业链涉及金属包括锗、镓、铟、钽、铜、钨、铬、铪、金、银、锡等。增持(维持)
半导体材料可以分为前道制造材料与后道封装材料。其中前道制造材料的衬底、
外延环节,涉及锗、镓、铟;靶材环节,涉及钽、铜;电子特气涉及钨;掩膜版
涉及铬;电镀液涉及铜;高K材料涉及铪。后道封装材料中,键合丝环节涉及
金属金、银、铜;引线框架环节涉及铜;封装焊料环节涉及金属锡;先进封装
GMC环节涉及Low-α球硅/球铝。
砷化镓(二代半导体材料)、氮化镓(三代半导体材料)等化合物半导体材料未
来市场占比持续提升。目前单晶硅晶圆为市场主流。根据我们的测算,出货量方
面,2022年晶圆总出货1.30亿片晶圆,2025年晶圆总出货量增长到1.38亿片
晶圆(折合12英寸)。其中硅2022年占比为98.96%,2025年略微下降为
98.52%;砷化镓占比排名第二,2022年占比为0.60%,2025年上升至0.72%;
氮化镓外延晶圆排名第三,2022年占比为0.26%,2025年上升至0.48%。砷
化镓与氮化镓的占比在未来2年内都有一定提升。
2025年Low-α球硅/球铝在GMC领域的潜在市场空间分别为2022年的1.66
倍/2.91倍。Low-α球铝/球硅约占GMC重量的80%-90%。且Low-α球铝在其
中的掺混比例与芯片的散热性能需求有关,越需要散热的场景对Low-α球铝的
需求量越大。Low-α球铝的主要应用场景为先进封装的GMC材料中,而GMC
行业与沪深300指数对比图
主要应用领域为HBM场景下的先进封装包封材料。
10%
半导体市场对各金属用量占总供给比重从高到低,排序前三:锡、镓、钽。2022
年各金属占比的具体排序为锡(40.67%)>镓(34.63%)>钽(14.39%)>铜2%
(8.80%)>钨(3.29%)>硅(3.22%)>金(3.14%)>铟(0.42%)>银(0.1%)。-6%
考虑各金属的平均用量以及对应半导体的不同下游市场规模,我们计算了半导体-14%
市场对各金属用量占总供给的比重。其中排名前三的金属为锡、镓、钽,用量占
-22%
比超过10%以上。01/2304/2307/2310/23
有色金属沪深300
结合2022至2025年各金属材料在半导体市场用量的增长情况,我们认为镓、
资料:Wind
钽、锡三种金属为半导体领域最受益的金属品种。2022至2025年各金属材料
在半导体市场用量的增长幅度为:铟(49.52%)>钽(40.98%)>镓(26.37%)>
相关研报
银(7.38%)>钨(5.73%)>金(5.49%)>铜(5.28%)>锡(5.27%)=硅(5.27%)。
Low-α球铝球硅材料有望显著受益于先进封装
综合考虑用量及未来增长性,我们认为镓、钽、锡为半导体领域最受益的三种金
大发展——HBM
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