电子线路CAD实用教程(第四版).ppt

表6-12最小间距与绝缘电压关系6.6.3印制导线走线控制

1.印制导线转角

印制导线转折点内角不能小于90??，避免在转角处出现尖角，一般应选择135??转角或圆角，如图6-38所示。由于工艺原因，在印制导线的小尖角处，印制导线有效宽度减小，电阻增加，且容易产生电磁辐射(也正因如此，在射频电路中转折处尽可能采用圆角)；另一方面，小于135??的转角，会使印制导线总长度增加，也不利于减小印制导线的寄生电阻和寄生电感。

图6-38走线转折方式2.走线尽可能短

走线越短，被干扰的可能性就越小；此外，走线越短，寄生电阻、寄生电感也越小，信号畸变程度也越小，对外辐射的电磁信号也小。例如，图6-39(a)的U202下方连线偏长，可修改为图6-39(b)所示。例如，当h=1.2mm，孔径d为0.4mm时，过孔寄生电感L为0.84?nH。可见在中低频电路中，过孔寄生参数对电路影响不大，但在100MHz以上的高频电路中，寄生感抗高达0.52Ω以上。3.过孔放置原则

过孔不能放在表面贴装元件的连接盘上，并尽量远离表面贴装元件的连接盘，如图6-31(a)所示，否则在回流焊接过程中，松香融化后锡膏中的锡末将随松香从过孔内流到PCB背面，致使焊盘因缺少焊料而出现虚焊或电路板背面导电图形短接等不良现象。

也不允许将过孔放置在焊盘间距较小的贴片元件两焊盘之间，如图6-31(b)所示。

(a)过孔离焊盘最小间距(b)过孔不允许放在贴片元件两焊盘之间

图6-31过孔位置在同一电路板上，过孔尺寸、规格应尽量一致。对于与电源、地线相连的导电图形，可用2～3个过孔连接，以增加过孔电流容量，保证连接的可靠性，如图6-32(a)所示；或使用信号过孔、电源/地线过孔两种规格，以提高电源、地线的电流容量，如图6-32(b)所示。

(a)增加过孔数量(b)电源/地线过孔孔径较大

图6-32电源/地线过孔处理方式为使印制导线与焊盘、过孔的连接处过渡圆滑，避免出现尖角，在完成布线后，可在焊盘、过孔与导线连接处放置泪滴焊盘或泪滴过孔。6.5.4测试盘

测试盘与一般焊盘类似，但不允许放在穿通元件的焊盘上，否则焊接后其表面不再平整，无法保证探针接触良好。测试盘离元件引脚焊盘之间的距离最好大于0.3mm，防止焊接过程中焊锡溢出到测试盘上，破坏测试盘表面的平整性。

测试盘间距由测试设备探针最小间距确定，一般不宜小于0.5mm，否则测试过程中存在因探针弯曲引起短路的风险。

所谓“布线”，就是利用印制导线完成原理图中元件的连接关系。与布局类似，布线也是印制板设计过程中的关键环节，不良的布线可能会降低电路系统的抗干扰性能指标，甚至不能工作。因此，布线对操作者要求较高，除了要灵活运用PCB软件的相关布线功能外，还必须牢记一般的布线规则。6.6布线6.6.1印制导线寄生参数及串扰

1.印制导线寄生参数

原理图中的“导线”被认为是“理想导线”(电阻率为0，电流分布与频率无关，没有寄生电感)，而实际印制导线存在：

(1)直流电阻RDC。RDC与频率无关，仅与印制导线的几何尺寸有关，即与印制导线宽度W、铜膜厚度h成反比，与印制导线长度l成正比。

(2)交流电阻rAC。在高频电路中，趋肤效应不能忽略，电流密度在截面上的分布不再均匀。交流阻抗rAC表示因趋肤效应引起的附加导线阻抗，显然，rAC随频率的升高而增加。(3)导线自感L。任何导线都存在自感L，导线长度l越大、宽度W越小，导线自感L就越大。

因此，在布线过程中，连线要短，即尽可能减小印制导线的长度；只要布线密度允许，线宽尽可能大，尤其是电源线和地线。2.印制导线之间的“串扰”

任何两条导线均会通过“互容”(导线与导线之间存在寄生电容)和“互感”相互影响，即A导线上的交变信号通过“互容”和“互感”传输到物理上不相连的B导线上，反之亦然。这种现象称为线间“串扰”。

“互容”和“互感”的大小与两条导线的相对位置及间距有关。在线间距一定的情况下，两条导线相互垂直时，“互容”和“互感”均最小，此时线间“串扰”效应最弱。因此在PCB设计过程中，在双面、多层电路板上布线时，必须确保相邻两信号层内的印制导线走向相互垂直，如图6-33所示。平行走线时，线间“互容”和“互感”的大小与线间距、平行走线长度有关，线间距越小、平行走线长度越大，“串扰”现象就越严