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本发明公开了一种碳化硅半导体芯片封装夹具及其固定方法,其中的封装夹具包括两列对称分布的压紧线,压紧线由若干姿态相同、间隔一定距离的压紧组件组成;一个用于确定封装基板上料时末端位置的定位板,设置在两列压紧线的末端;连接板,连接同一列压紧线上所有压紧组件的下压端;以及动力机构,输出端与连接板相接;其中,压紧组件具备放行姿态和压紧姿态,压紧组件包括只具备旋转自由度的压板;拉簧,竖直设置,上端与压板的尾端连接,下端固定;以及柔性连接件,位于压板的下压端,实现动力机构与压板之间的动力传递,当压紧组件处于放
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116741699 A
(43)申请公布日 2023.09.12
(21)申请号 202310527483.X
(22)申请日 2023.05.11
(71)申请人 苏州中瑞宏芯半导体有限公司
地址
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