电镀制程简介.pdfVIP

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2023-09-12 发布于江苏
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电镀制程简介.pdf

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NNWWIINNGGCCAABBLLEECCEECCPPLL 電鍍制程簡介 CCEECC電電鍍鍍::黨黨雲雲 CConfidential PPaaggee::11 NNWWIINNGGCCAABBLLEECCEECCPPLL 大綱 • 電鍍目的及要 • 電鍍名詞解釋 • 電鍍基本理論 • 電鍍常見鍍層 • 電鍍常見電鍍方式 • 電鍍常見制程控制參數 • 電鍍常見治具 • 電鍍配套設施 • 電鍍制程 CConfidential PPaaggee::11 NNWWIINNGGCCAABBLLEECCEECCPPLL 電鍍目的及要求 • 防腐蝕(防銹) • 提高光的反射性能 • 裝飾(美觀) • 付與焊錫性 • 提高表面硬度和耐磨性 • 防局部滲碳;滲氮能 • 提高潤滑性 • 提高導電性能 • 延長耐候性與耐熱性 • 提高導磁性能 • 修復尺寸 CConfidential PPaaggee::11 NNWWIINNGGCCAABBLLEECCEECCPPLL 電鍍目的及要求 •連器(CONNECTOR)鍍層特色 (1)低電阻阻抗 (2)耐磨耗 (3)焊能力 (4)耐環境性 • 電鍍鍍層要求 (1)密著性(Adhesion)的確保 (2)具備色澤緻密(Cohesion),連續性且美觀 (3)均一電著性(ThrowingPower)且被覆力優良 (4)無殘留應力(Stress)且機械強度高 (5)化學性安定且耐藥品性高 CConfidential PPaaggee::11 NNWWIINNGG CCAABBLLEE CCEECC PPLL 電鍍名詞解釋 • 電鍍利電解作將溶液中金屬離子還原密著於帶負電的基體上的過程 • 電化學過程是一種氧化還原過程. (A)陰極:為被鍍之基體金屬,發現溶液中金屬離子獲得電子而還原成金屬.(還原反應) (B)陽極:在電解液中,金屬以離子狀態進入溶液,所遺留的電子經由金屬導體傳向陰