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提供基板的加工方法,在将基板分割成各个芯片的同时,在芯片侧面设置倾斜或阶部。一种封装基板(15)的加工方法,该封装基板(15)在正面上形成有交叉的多条分割预定线,其中,利用保持带(35)对封装基板的背面进行保持,利用成形式整形磨具(41)沿着分割预定线切入到保持带的中途而将封装基板分割成各个半导体封装(10)。在整形磨具上与分割预定线对应地形成有多个突起(43),在各突起的侧面设置有倾斜面(44)。因此,通过利用整形磨具的突起沿着分割预定线进行切入,从而将封装基板分割成各个半导体封装,并利用突起
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109216271 A
(43)申请公布日
2019.01.15
(21)申请号 20181
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