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本申请涉及热界面材料的领域,具体公开了一种取向型导热凝胶及其制备方法及应用。取向型导热凝胶组包含以下原材料:液体树脂、球形填料、各向异性填料、延迟剂、固化剂、催化剂;其制备方法为:将上述取向型导热凝胶通过点胶的方式涂覆在电子产品发热器件的散热界面,取向型导热凝胶在电子产品散热界面上以胶点的形式存在;然后将散热器件通过取向型导热凝胶的粘性与发热器件贴合;最后通过热固化或常温固化的方式,使取向型导热凝胶固化成型。本申请的取向型导热凝胶可用于电子产品的散热领域。本申请中,通过球形填料和各向异性导热填料
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114106564 A
(43)申请公布日 2022.03.01
(21)申请号 202111367134.3 C09K 5/14 (2006.01)
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