20230630-天风证券-铜电镀行业报告：HJT提效必经之路，产业化已开始加速.pdfVIP

证券研究报告 行业报告 | 行业专题研究 2023年06月30 日 铜电镀行业报告—— HJT提效必经之路，产业化已开始加速 作者： 分析师 孙潇雅 SAC执业证书编号：S1110520080009 行业评级：强于大市（维持评级） 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 上次评级：强于大市 1 摘要 晶硅电池的金属化主要采用高温银浆或低温银浆的丝网印刷工艺，纯铜栅线的铜电镀工艺可在银浆的基础之上实现降本增效，尤其是与异质 结电池和BC电池更为适配。在本篇报告中主要梳理：1 ）铜电镀的优势和量产难点；2 ）铜电镀的工艺流程；3 ）铜电镀对于不同类型电池的 意义；4 ）对铜电镀相关设备的市场空间进行测算；5 ）相关受益标的。 一、铜电镀优劣势 ✓ 3点优势：导电能力更强+栅线形貌更好可带来提效0.3%-0.5% 、相比纯银的低温银浆可带来降本。 ✓ 量产难点：设备产能和稳定性、合适油墨材料开发、铜栅线的脱栅和氧化问题、良率问题、环保问题。 二、主流工艺流程：PVD镀种子层-图形化-金属化 ✓ 种子层制备：可选有种子层和无种子层，当前以有种子层为主。 ✓ 图形化：目前5种路线（投影式、接近式、LDI、喷墨打印、激光），HJT铜电镀的图形化路线尚未最终确定。 ✓ 金属化：目前5种路线（单面水平、双面水平、挂镀、垂直连续电镀VCP 、VDI ），当前以VCP 、VDI 、双面水平电镀开发为主。 三、铜电镀对于不同类型电池的意义 ✓ 对于HJT电池的意义主要在于提效，成本上相比同样远期的银包铜不一定能降本；用于TOPCon 电池上可改善Voc等，国外公司早有研究。 四、铜电镀市场空间 预计26年图形化设备市场空间为20亿元，金属化设备市场空间为40亿元。 五、投资建议 建议关注迈为股份（机械覆盖）、芯碁微装、天准科技、苏大维格、罗博特科、海源复材。 六、风险提示 新技术研发不及预期风险、异质结产业进展不及预期风险、银包铜等其他技术路线进展快于预期风险、测算具有一定主观性。 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 一、铜电镀优势与量产难点 ✓ 3点优势：导电能力更强、栅线形貌更好、相比纯银的低 温银浆可降本 ✓ 量产难点：设备产能和稳定性、油墨材料、铜栅线的脱 栅和氧化、良率、环保 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 nWfUpVoYuWvNxPtMrPsP9P8QbRoMpPpNpMeRqQsMlOoNqQ9PnPqRxNqQoRNZoNpR 铜电镀技术在PCB面板行业应用较为成熟，同样可应用于晶硅电池金属化  铜电镀的基本原理：电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做 阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。  铜电镀技术在PCB面板等行业中应用成熟：PCB面板中电镀铜的工艺较为成熟，东威科技在电镀设备专业拥有十余年的技术沉淀，VCP电 镀设备市占率50%以上，2022年已经成功研发出集除胶、化铜、电镀三项工艺合一的水平电镀机，有利于下游客户提高产能、降低成本。  铜电镀技术同样可应用于晶硅电池的金属化环节：以异质结电池为例，金属化的传统方式为采用丝网印刷的方式将低温银浆浆料印刷至 电池片表面形成纯银栅线，而铜电镀则通过铜种子层制备—图形化—金属化等工艺在电池片表面制成纯铜栅线。铜金属化相比使用低温 银浆的方式具有诸多优势，在光伏领域的发展前景广阔。 图：采用银栅线的异质结电池结构 图：采用铜栅线的异质结电池结构 资料来源：三五互联公司公告， 《硅异质结太阳电池接触特性及铜金属化研究》，俞