烙铁操作培训.ppt

适当的焊锡温度约高于熔点55-800C，即将焊锡加热成2380C-2630C的液态后，再使其凝固，能得到较理想的焊点 烙铁、烙铁枪工作时常规温度360±200C（调温烙铁见其规格要求） 25W---------370±300C 20W---------360±300C ２．锡线规格 焊锡丝规格一般有ф1.0mm以及ф0.8mm。 我公司目前使用的锡线为无铅锡线 3．助焊剂的作用 （1）除去氧化物； （2）防止焊接过程中出现氧化； （3）降低焊锡的表面张力；提高熔接效果； （4）焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。 第四部分 手工焊锡的作业步骤 1．烙铁头温度确认 1）作业开始前必须确认烙铁头温度在WI规定范围内。 2）作业过程中定时检查烙铁头温度。 2．烙铁头的清洗 1）作业前将浸在水里清洗的海绵用手轻轻一拧，在有3～4滴水珠掉下来的情况下使用。 2）焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及义务要利用干净海绵的边孔部分来清除。 注意：烙铁清洗时海绵水份若过多，烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱落， 而且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良。 3）每次焊锡前都要清洗烙铁头。 烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作。 烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面备氧化形成氧化层，表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱。 海绵孔及边都可以清洗烙铁头，要轻轻的均匀的擦动 海绵面上不要被清洗的异物覆盖，否则异物会再次粘在烙铁头上 禁止碰击，碰击不会把锡珠弄掉，反而会把烙铁头碰坏 3.加热部预热 焊接中预热=准备运动 没有准备运动而做剧烈运动会导致扭伤 没有预热的焊接会导致不良 1.左手持锡丝﹐右手持烙铁先用烙铁在焊点上预热0.5-1秒。 3.加热部预热 1）烙铁头同时接触铜箔和元件，能最大限度的利用烙铁的温度。 2）烙铁的投入角度45°最好。 3）烙铁不要直接接触到元件和PCB板。 加热部位预热 烫坏的元件 烫坏的PCB板 4.焊锡投入 1）焊锡的厚度根据对象在0.6～1.2mm内选择 2）锡的实际熔化温度是183℃，眼睛看的时候，根据锡表面的温度及熔化程度判断温度。 3）焊锡与PCB成30°以下抽入，防止锡从反方向溢出来。 4）烙铁头的最末端与元件脚接触的部分加锡并熔化。 焊锡投入 5.锡丝及烙铁取出 1）元件脚的突出长度在0.5mm以上，1mm以下。 2）锡量投入过多容易产生锡珠。 3）注意铜箔加热时间避免超过3秒。 4）用眼睛确认锡是否完全扩散开。 5）烙铁沿投入方向慢慢取回 6）取回的速度过快的话，烙铁头粘的锡会调到PCB上产生不良。 锡丝取出 烙铁取出 第五部分 手工焊锡的作业方法 要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势。 1.正确的焊锡姿势 锡丝握法 烙铁握法 2.手工锡焊工程法 手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了。 3.错误的焊锡方法 如果你正使用以下操作进行焊接操作，请尽快改正。 第六部分 手工焊锡不良类型 不良 现象 产生原因 后果 不良图片 冷焊 1）Flux扩散不良（炭化） 导通不良强度弱 　 2）热不足 3）母材（铜箔，元件）的氧化 4）焊锡的氧化 5）烙铁头不良（氧化） 6）Flux活性力弱 锡孔 1）Flux Gas飞出 导通不良强度弱 　 2）加热方法（热不足） 3）设计不良（孔大，孔和铜箔偏位） 4）母材（铜箔，元件）的氧化 1.冷焊和锡孔 2.锡渣和锡角 不良 现象 产生原因 后果 不良图片 锡渣 1）焊锡的氧化 定期电火花 　 2）锡量多 3）锡投入直接放到烙铁上 4）烙铁取出角度错误 5）烙铁头不良（氧化） 6）烙铁取出速度太快 锡角 1）热过大 外观不良 　 2）烙铁抽取速度太快 　 　 3.均裂 （裂纹）和冷焊 不良 现象 产生原因 后果 不良图片 均裂 （裂纹） 1.热不足 导通不良，强度弱 　 2.母材（铜箔，元件）的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却不充分 6.焊锡有不纯物 冷焊 1）热不足 导通不良，强度弱 　 2）追加焊锡及修整时焊锡没有完全熔化 　 　 必须将铜箔和元件同时加热，铜箔和元件要同时大面积受热，注意烙铁头和焊锡投入及取出角度。 第七部分 各种元件的焊锡技巧 1、一般元件加热方法 只有铜箔加热 只有元件加热 被焊元件与铜箔一起加热 加热方法，加热时间，焊锡投入方法不好，元件及PCB板容易脏，会发生不良。 元件加热铜箔少锡 铜箔加热元件少锡 烙铁垂直方向提升 烙铁水平方向提升 修正追加焊锡热量不足 先抽出烙铁 良好的焊锡 片状元件应在铜箔上焊锡，片状元件不能受热，所以烙铁不能直接接触，而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹。 2