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⑶机械层(Mechanicallayers)。共有16个机械层（Mech1～16），一般用于设置印制板的物理尺寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。⑷丝印层(Silkscreenlayers)。主要用于放置元件的外形轮廓、元件标号和元件注释等信息，包括顶层丝印层(TopOverlay)和底层丝印层（BottomOverlay）两种。(5)钻孔层（DrillLayers）。钻孔层提供制造过程的钻孔信息，包括钻孔指示图（DrillGuide）和钻孔图（DrillDrawing）。(6)禁止布线层（KeepOutLayer）。禁止布线层定义放置元件和布线区域范围，一般禁止布线区域必须是一个封闭区域。(7)多层（MultiLayer）。用于放置电路板上所有的穿透式焊盘和过孔。2.打开或关闭工作层图4-22所示的工作层设置对话框中可以设置打开或关闭某个工作层，只需选中工作层前的复选框，即可打开对应的工作层。对话框右下角三个按钮的作用是：【AllOn】打开所有的层，【AllOff】关闭所有的层，【UsedOn】只打开当前文件中正在使用的层。选中DRCError将违反设计规则的图件显示为高亮度；选中Connect显示网络飞线；选中PadHoles显示焊盘的钻孔；选中ViaHoles显示过孔的钻孔。一般情况下，KeepOutLayer、MultiLayer必须设置为打开状态，其它各层根据所要设计PCB的层数设置。如设计单面板时还必须将BottomLayer、TopOverlay设置为打开状态。3.工作层显示颜色设置在PCB设计中，由于层数多，为区分不同层上的铜膜线，必须将各层设置为不同颜色。执行Tools→Preferences，在出现的工作参数对话框中（图4-18）单击其中的Color选项卡，弹出工作层颜色设置对话框。Color此选项卡用来设置各层的颜色，需要重新设置某层的颜色，可以单击该层名称右边的色块方框进行修改。System区中的Background用于设置工作区背景颜色；Connectors用于设置网络飞线的颜色。一般情况下，使用系统默认的颜色。4.当前工作层选择在布线时，必须先选择相应的工作层，然后再进行布线。设置当前工作层可以用鼠标左键单击工作区下方工作层标签栏上的某一个工作层实现，如图4-24所示，图中选中的工作层为BottomLayer。本章主要讲述印制板的结构与相关组件，印制板的作用、种类、概念及PCB99SE的基本操作和设置。印制板是指以绝缘板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形和所有设计好的孔。它主要起机械支撑、电气连接和标注文字的作用。按印制板的的结构划分，PCB可分为单面板、双面板、多层板等。印制板在设计时要考虑其可靠性、工艺性和经济性。印制板布局的好坏会影响到印制板布通率和电气性能，印制板布局必须遵循一定的布局规则。印制板的布线好坏会影响到印制板的性能，印制板布线必须遵循一定的布局规则。PCB设计时必须设置好单位制、栅格尺寸、工作层面等。手工设计步骤5.1规划印制板5.2装载元件库5.3放置元件5.4元件手工布局5.5放置焊盘、过孔5.6手工布线5.7印制板输出本章小节手工设计PCB是用户直接在PCB软件中根据原理图进行手工放置元件、焊盘、过孔等，并进行线路连接的操作过程，手工设计的一般步骤如下。⑴规划印制电路板。⑵放置元件、焊盘、过孔等图件。⑶元件布局。⑷手工布线。⑸电路调整。⑹输出PCB。以下采用阻容耦合放大电路为例介绍手工布线方法，电路样图如图5-1所示。返回在PCB设计中，首先要规划印制板，即定义印制板的机械轮廓和电气轮廓。印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸，需要根据公司和制造商的要求进行相应的规划，机械轮廓定义在4个机械层上。比较合理的规划机械层的方法是在一个机械层上绘制电路板的物理轮廓，而在其它的机械层上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的范围，电气轮廓一般定义在禁止布线层上，是一个封闭的区域。通常在一般的电路设计中仅规划PCB的电气轮廓。本例中采用公制规划，具体步骤如下。⑴执行View→ToggleUnits，设置单位制为公制(Metric)。⑵在工作层设置中选中Ke