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磨耗量:钻头磨耗与PCB层数的关系下墊板的穿透量■穿透量（DEPTH)＝穿透部(L1)＋鑽頭前端長度（L2)DRILLDIAfDL2BOTTOMPCBBACKERL1POINTANGLEa（先端角為130°）影響鑽頭品質的各主要因素FutureDrillingDrillBitTable
SpeedDrillingMachineRepointingSpindlePositioning
AccuracyVibrationCarbide
MaterialRepointingGeometry
DesignDrillingConditionMaterial
PreparationParameterRing
PrecisionPCBoardEntryBackerMaterial
HardnessNestingSurface
RoughnessDrillPenetration
ControlThrustWorkingEnvironmentf0.1-0.25mm
inProductionFluteFinishVacuumBushPressureForcePCB
SetupGlassFiberCopper
RatioThicknessResin
ContentPropertiesNoise4MThinkingOperator
SkillExternal
VibrationBasementDrilling対鑽孔品質的要求■孔位精度■孔壁粗度■焦渣■釘頭■耐折損性■毛辺■排屑性及其他孔位精度(DrillingDeflection)■関連項目 鑽頭剛性 適当的畳板数 主軸Run-out管理 適当的EntryBoard的使用 鑽孔機的機床精度孔位精度(Shift)■関連項目 定位PIN不適当 鑽孔機的機床移位 内層移位孔位精度■鑽頭形状（剛性関連） 芯厚（Web） 芯厚倒錐（WebTaper） 溝巾比 溝長（BodyLength）■鑽頭形状（形状関連） 鑽尖角 螺旋角UNIONTOOLCO.TECHNICALRESEARCH内壁粗度■影響 電鍍後電気導通的信頼性 対内層絶縁的信頼性UNIONTOOLCO.TECHNICALRESEARCH内壁粗糙度■鑽頭形状（溝槽形状関連） 芯厚（Web） 芯厚倒錐（WebTaper） 溝巾比 溝長（BodyLength）■鑽頭形状（形状関連） 螺旋角UNIONTOOLCO.TECHNICALRESEARCH内壁粗糙度■提昇粉屑的排出性?降低孔壁粗度 UNIONTOOLCO.TECHNICALRESEARCHDrillType：UCf0.3x5WebThickness：0.11mmWebTaper:0.028/mmFluteLandRatio:2.2HelixAngle=30°HelixAngle=40°樹脂焦渣（ResinSmear)■現象 在鑽孔時因熱溶化的樹脂、付着在内層銅箔上。 ?造成電鍍不良UNIONTOOLCO.TECHNICALRESEARCH樹脂焦渣（ResinSmear)■対策 減少鑽頭與孔壁接触的面積（使用UC型） 加快進刀速 撃孔数、畳板数重新検討 実施去焦渣工程 UNIONTOOLCO.TECHNICALRESEARCH釘頭■現象鑽孔時内層銅箔不能被順利切削、反而受到拉力延展変形為像釘子頭部形状。UNIONTOOLCO.TECHNICALRESEARCHSTtype釘頭■対策 減少鑽頭與孔壁接触的面積（使用UC型） 加快進刀速撃孔数、畳板数重新検討 UNIONTOOLCO.TECHNICALRESEARCHUCtype耐折損性■対策増加鑽頭的剛性改善超硬材料 UNIONTOOLCO.TECHNICALRESEARCHCONDITIONSPWB: BTRESIN(DS)0.4mmx3sDrill: 0.15x2.5N: 160kRPMF: 4.8m/minE/B: LE400B/B: 1.5mmPaperphenolNumbero
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