MSD器件管理规范1.0.docVIP

KT-SCD-REF-G-001 A0 文件编号 发行日期 2019年5月23日 MSD器件管理规范 版本 更改类型 生效日期 更改内容 A0 首次发行 2019/5/23 新编制 会签部门： 品质： 工程： 采购： 业务： PIE： 体系： 生产： PMC： 制作： 审核： 批准： 文件编号 版 本 A0 MSD器件管理规范 页 码 第1页，共8页 编制日期 2019年5月23日 一、目的 明确潮敏器件在包装、储存和使用的管理方法，防止潮敏器件在储存和使用过程中防护不当受潮后，引起器件性能失效和加工质量异常。 二、适用范围 2.1 本管理办法适用于本有限公司内部采购、质量部、仓库、生产维修等执行部门，并适用于品质部监督实施； 2.2 本管理办法也适用于外协厂相应部门的执行和监督实施。 三、职责 3.1仓库负责区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作 3.2品质部负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 3.3 工程部负责在物料承认时体现材料的MSL等级，并更新MSD器件清单电子档； 3.4 采购部负责在器件送样时向供应商索取与潮敏器件相关的资料（器件MSL等级资料），并向承认部门提交；负责按MSD器件清单对出、入库材料按程序要求执行各细节部分。 3.5制造部负责按程序执行在生产、维修环节的潮敏元件管控和记录。 五、定义 4.1 MSD：Moisture Sensitive Device , 潮敏器件，指对湿度敏感的元件。 4.2 MSL： Moisture Sensitivity Levels,潮敏等级。 4.3 Floor life:（使用有效期）是指在不超过30℃和60％RH的环境条 件下,防潮包装在开封后和过回流前的可允许暴露时间。 4.4 MBB：Moisture Barrier Bag ,防潮包装袋。 4.5 HIC：Humidit Indicator Card,湿度指示卡 4.6 Desiccant（干燥剂）用于维持防潮包装里的相对低的湿度。 4.6 OSP：Organic Solderability Preservatives 的简称，PCB焊盘的一种处理工艺方式，中译为有机保焊膜，又称护铜剂。下文中的OSP系指使用OSP工艺的PCB。 制定部门 品质部 3 编写/日期 2 审核/日期 1 批准/日期 修订次数 修订 日期 审核 日期 文件编号 版本 A0 MSD器件管理规范 页码 第2页，共8页 编制日期 2019年5月23日 五、文件内容 5.1物料承认 新物料在物料承认阶段，由承认工程师确认材料是否为MSD物料，并在物料规格书封面的潮敏等级栏中填写与其对应的MSL级别；确认为MSD器件，且LEVEL等级大于等于2，则将该器件料号等相关信息按要求记录在《MSD器件清单》电子档内； 5.2潮敏器件的标示和包装要求，见下表 湿敏级别 烘干原件 防潮袋 干燥剂 湿敏级别标签 警告贴纸 1 无要求 无要求 无要求 无要求 220℃时不必标示，235℃时必需标示 2 无要求 必需 必需 必需 必需 2a-5a 必需 必需 必需 必需 必需 6 必需 必需 必需 必需 必需 5.2.1 潮敏元件的防潮的包装袋上会有潮敏警示标志和防潮等级标志，或贴雨滴和警示标志，从潮敏警示标签上,可以得到以下信息： 制定部门 品质部 3 编写/日期 2 审核/日期 1 批准/日期 修订次数 修订 日期 审核 日期 文件编号 版 本 A0 MSD器件管理规范 页 码 第3页，共8页 编制日期 2019年5月23日 5.2.2 潮敏等级(MSL/LEVEL) 具体潮敏等级划分和存放条件见下表 防潮等级 包装要求 拆封后保存时间 存放环境条件 1 级 不需真空包装 不限 ≤30°C/85