各种材料学分析测试技术总结.docx

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OM光学显微镜 optical microscope  原理 显微镜是利用凸面镜的放大成像原理,将人眼 不可以分辨的细小物体放大到人眼能分辨的尺 寸,其主假如增大近处细小物体对眼睛的张角 (视角大的物体在视网膜上成像大),用角放 大率M表示它们的放大本事。  大于0.2nm 看不清亚构造 EDS能谱仪 (Energy Dispersive Spectrometer) (分为点、线、 面扫map)  各样元素拥有自己的X射线特色波长,特色波 长的大小则取决于能级跃迁过程中开释出的特 征能量△E,能谱仪就是利用不一样元素X射线 光子特色能量不一样这一特色来进行成分剖析 的。  探头:一般为Si(Li)锂硅半导 体探头 探测面积:几平方毫米 分辨率(MnKa):~133eV SEM扫描电子显微镜 scanning electron microscope)  利用二次电子信号成像来察看样品的表面形 可直接利用样品表面资料的物质性能进行微观成像 分辨率:3-4nm 态,即用极狭小的电子束去扫描样品,经过电 利用聚焦得特别细的高能电子束在试样上扫描,激 放大倍数:20万倍 子束与样品的相互作用产生各样效应,此中主 发出各样物理信息。经过对这些信息的接受、放大 假如样品的二次电子发射 特色X射线、背散射电子的 和显示成像,获取测试一试样表面容貌的察看。 产生过程均与样品原子性质 介于透射电镜和光学显微镜之间的一种微观性 其工作原理是用一束极细的电子束扫描样品,在样 有关,可用于成分剖析。 貌察看手段 品表面激发出次级电子,次级电子的多少与电子束 因为电子束只好穿透很浅表 当一束极细的高能入射电子轰击扫描样品表面 入射角有关,也就是说与样品的表面构造有关,次 时,被激发的地区将产生二次电子、俄歇电 级电子由探测体采集,并在那边被闪耀器转变成光 面,只好用于表面剖析。 子、特色x射线和连续谱X射线、背散射电 信号,再经光电倍增管和放大器转变成电信号来控 有很大的景深,视线大,成 子、透射电子,以及在可见、紫外、红外光区 制荧光屏上电子束的强度,显示出与电子 束同步 像立体,可直接察看表面的 域产生的电磁辐射。 的扫描图像。图像为立体形象,反应了标本的表面 细微构造; 构造。 SEM是利用电子和物质的相互作用,能够获取 试样制备简单。 被测样品自己的各样物理、化学性质的信息, 如容貌、构成、晶体构造、电子构造和内部电 目前的扫描电镜都配有 X射 场或磁场等等。主假如利用二次电子信号成像 线能谱仪装置,这样能够同 来察看样品的表面形态,即用极狭小的电子束 时进行显微组织性貌的察看 去扫描样品,经过电子束与样品的相互作用产 和微区成分剖析 生各样效应,此中主假如样品的二次电子发 射。 TEM透射电镜 (transmission electron microscope  把经加快和齐集的电子束投射到特别薄的样品上,电子与样品中的原子碰撞而改变方向,从而产生立体角散射。散射角的大小与样品的密度、厚度有关,所以能够形成明暗不一样的影像,影像将在放大、聚焦后在成像器件上显示出来。 因为电子波长特别短,透射电子显微镜的分辨率 比光学显微镜高的好多,能够达到0.1~0.2nm,放大倍数为几万~百万倍。  与光学显微镜的成像原理基本同样,所不一样的是前者用电子束作光源,用电磁场作透镜。 透射电镜是以电子束透过样品经过聚焦与放大后所产生的物像,?投射到荧光屏上或照相底片长进行察看 SEM是电子束激发出表面次级电子,而TEM是穿透试 样,而电子束穿透能力很弱,所以TEM样品要求很薄,  0.2nm 近百万倍 亚显微构造、超微构造 使用透射电子显微镜能够用于察看样品的精美构造,甚至能够用于察看不过一列原子的构造,比光学显微镜所能够察看 sem tem 差别  到的最小的构造小数万倍。 SEM的样品中被激发出来的二次电子和背散射 TEM能够标定晶格常数,从而确立物相构造; SEMSEM是扫描电镜,所加电压 电子被采集而成像.TEM能够表征样品的质厚 主要能够标定某一处的元素含量,但没法正确测定 比较低,不过扫描用的,相 衬度,也能够表征样品的内部晶格构造。TEM 构造。 当于高倍的显微镜TEM是透 的分辨率比SEM要高一些。 射电镜,所加电压高,能够 SEM样品要求不算严格,而TEM样品察看的部 打透样品, 分一定减薄到100nm厚度以下,一般做成直径 3mm的片,而后去做离子减薄,或双喷。 HRTEM高分辨透射电镜 Highresolution transmission electron microscope  高分辨电镜物镜极靴间距比较小,所以双倾台类TEM 的转角有关于剖析型的电镜要小一些。 HRTEM是透射电镜的一种,将晶面间距经过明 暗条纹

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