回流焊接工艺.ppt

回流焊接工艺 文库专用 * 第一页，共二十三页，2022年，8月28日 文库专用 * 一.回流焊在整个工艺流程中的位置 工艺位置 第二页，共二十三页，2022年，8月28日 文库专用 * 二.回流焊的工艺过程录像 （说明：点击以上界面播放） 第三页，共二十三页，2022年，8月28日 文库专用 * 三.回流焊工艺过程分析及炉温曲线 第四页，共二十三页，2022年，8月28日 文库专用 * 各温区的作用 使焊点凝固。 焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘； 使 PCB 和元器件得到充分的预热，以防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件； 温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点； 升温区 焊接区 保温区 冷却区 第五页，共二十三页，2022年，8月28日 文库专用 * 四.回流焊机外观及内部结构 再流焊炉主要由： 炉体 上下加热源 PCB传送装置 空气循环装置 冷却装置 排风装置 温度控制装置 计算机控制系统组成。 第六页，共二十三页，2022年，8月28日 文库专用 * 五.回流焊机分类 回流焊接机 红外线回流焊接机 气相回流焊接机 热传导回流焊接机 激光回流焊接机 热风回流焊接机 第七页，共二十三页，2022年，8月28日 文库专用 * 六.焊接原理 润湿 扩散 合金面 第八页，共二十三页，2022年，8月28日 文库专用 * 七.焊接质量影响因素 (4)元件及PCB板的表面清洁度 (2)助焊剂 (1)锡膏成分和质量 (3)焊接温度及时间 第九页，共二十三页，2022年，8月28日 文库专用 * 八.常见焊接缺陷及对策 焊膏熔化不完全的原因分析 预防对策 a.温度低——再流焊峰值温度低或再流时间短，造成焊膏熔化不充分 。 调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点高30℃ ~ 40℃左右，再流时间为30s. b.再流焊炉——横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备 适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接 。 c. PCB设计——当焊膏熔化不完全 发生在大焊点，大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件。 1 尽量将大元件布在PCB的同一面，确实排布不开时，应交错排布。2 适当提高峰值温度或延长再流 时间。 d. 红外炉——深颜色吸热多，黑色比白色约高30℃~40℃，PCB 上温差大。 为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。 e.焊膏质量问题——金属粉含氧量高；助焊性能差；或焊膏使用不当：没有回温或使用回收与过期失效焊膏 不使用劣质焊膏；制订焊膏使用 管理制度：如在有效期内使用；从冰箱取出焊膏，达到室温后才能打开容器盖；回收的焊膏不能与新焊膏混装等。 1. 焊膏熔化不完全 第十页，共二十三页，2022年，8月28日 文库专用 * 润湿不良原因分析 预防对策 a 元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。 对印制板进行清洗和去潮处理。 b 焊膏中金属粉末含氧量高 选择满足要求的焊膏 c 焊膏受潮、或使用回收焊膏、或使用过期失效焊膏 回到室温后使用焊膏，制订焊膏使用条例。 2.润湿不良 第十一页，共二十三页，2022年，8月28日 文库专用 * 3.焊料量不足与虚焊或断路 原因分析 预防对策 a 整体焊膏量过少原因：①模板厚度或开口尺寸不够；开口四壁有毛刺 ；喇叭口向上，脱模时带出焊膏。② 焊膏滚动（转移）性差 。 ③刮刀压力过大，尤 其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏。 ④印刷速度过快。 ①加工合格的模板，模板喇叭口向下 ，增加模板厚度或扩大 开口尺寸 。②更换焊膏 。③采用不锈 钢刮刀。④调整印刷 压力和速 度。⑤调整基板、模板、刮刀的平行度。 b 个别焊盘上的焊膏量过少或没有焊膏原因： ①漏孔被焊膏堵塞或个别开口尺寸小 。 ②导通孔设计在焊盘上 ，焊料从孔中 流出。 ① 清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经 常擦洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开口尺寸 。 ②修改焊盘设计 c 器件引脚共面性差，翘起的引脚不能与相对应的焊盘接触。 运输和传递SOP和QFP时不要破坏外包装，人工贴装时不要碰伤引脚 。 d PCB变形，使大尺寸SMD器件引脚不能完全与焊膏接触 。 ① PCB设计要考虑长、宽和厚度的比例 。②大尺寸PCB再流焊时应采用底部支撑 。 第十二页，共二十三页，2022年，8月28日 文库专用 * 4. 吊桥和移位 吊桥和移位原因分析 预防对策 a PCB设计——