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PCB几种常见表面涂覆简介
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一、前言
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PCB板铜面的表面处理,对于装配商的封装制程来讲,是极为重要的一环,目前,在PCB的制造厂家,有以下几种常见的处理方式:
1、喷锡,也叫热风整平(HASL)
2、化学镍金(electroless Ni /Au )
3、化学沉锡(tmmersion tin )
4、有机保焊膜(OSP)
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二、各表面处理制程特性比较:
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三、各处理制程简介
A:喷锡制程
1、 设备:其前、后处理常用的水平线比较简单,喷锡机多为垂直式;
2、 工艺:前处理的作用是露出新鲜的铜面,且粗化铜面,常用流程为:微蚀——水洗——酸洗——水洗——吹干——涂覆助焊剂。
3、 喷锡:焊料成份为63./37的喷锡,加工温度为235~245℃,由于是将板浸没在焊料中,再用热风刀将表面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板后较前板后较厚,在BGA或SM下,chip焊盘等处, Sm/Pb厚度不一,产生龟背现象。
4、 后处理:目的是将碳化的助焊剂或锡粉等洗掉,常用流程为:软毛磨刷——水洗——热水洗——水洗——风干——烘干;
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B、化学Ni/Au制程
1、设备:在化学Ni/Au前,需将PCB板磨板,去除表面的脏物,此设备为水平线,而化Ni/Au设备则为垂直线,吊车由程序控制,实现自动生产。
2、化学Ni/Au工艺较为复杂,其流程为:酸性除油—水洗—微蚀—水洗—酸洗—水洗—预浸—活化—水洗
—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗;
3、简单原理:活化液中的Pd2+离子与铜发生转置换,而吸附在铜表面,在化Ni时, Ni2+与Pb发生置反应,Ni沉积Cn表面,然后,依靠Ni缸溶液的自身氧化还原反应,而沉积上一定厚度的Ni层,一般常用的Ni后厚度为2.5—5.0um,沉Ni完后,在金缸中, Au2+与Ni发生置换反应,从而沉积上一次厚度的Au,一般采用的沉薄金工艺中,Au层厚度为0.08—0.13um。
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C、化学制板
1、设备:因化学Ni/Au一样,垂直式设备,吊车由程序控制,实现自动生产。
2、工艺流程较化学Ni/Au简单,常用工艺为除油
—水洗—微蚀—水洗—预浸—沉锡—水洗。
3、简单原理:Sn+2+Cu—Sn+Cu+2 ,EΦ=-0.48V,由
于EΦ ﹤0,显示反应不能左右进行,药水商在Sn缸溶液中加入专用络合剂,使Cu2+络合后形成化合物沉淀,而减少
自由态Cu2+的存在,促进反应向右进行,同时降低反应所需的能量,常用的锡后厚度﹤1.0um。
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D、OSP(Oragnic Solderability Preservative)
1、设备:常用水平线
2、工艺流程:除油—水洗—微蚀—水洗
—OSP处理—风干—干燥;
3、简单原理:与表面金属铜产生络合反应,形成有机物—金属键层—其厚度为 0.15um左右,再在该层上沉积一层有机膜,其总的厚度为0.3~ 0.5um.
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四、我公司生产加工能力
A、喷锡:目前我公司有两条垂直喷锡线,其产能已达50万M2/月;
B、化学Ni/Au:有一条全自动的生产线,产能为15
C、化学Sn有一条全自动的生产线,产能为5万
D、OSP全自动的生产线,产能为
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内容总结
PCB几种常见表面涂覆简介。PCB板铜面的表面处理,对于装配商的封装制程来讲,是极为重要的一环,目前,在PCB的制造厂家,有以下几种常见的处理方式:。1、 设备:其前、后处理常用的水平线比较简单,喷锡机多为垂直式。3、
喷锡:焊料成份为63./37的喷锡,加工温度为235~245℃,由于是将板浸没在焊料中,
再用热风刀将表面多余的锡铅吹掉,一般而言,前风刀在上,后风刀在下,因而后板后较前板后较厚,在BGA或SM下,chip焊盘等处,Sm/Pb厚度不一,产生龟背现象。1、设备:因化学Ni/Au一样,垂直式设备,吊车由程序控制,实现自动生产。D、OSP全自动 的生产线,产能为
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