锡线、锡条承认检验规格书.docVIP

PAGE 电 子 物 料 规 格 书 Electronics Material Specification 制定 Pred By 饶利军 版本Rev. A 标题：锡线、锡条承认检验规格书 Title: Soldering wire 、Soldering bar specification and inspection standard 页次 Sheet PAGE 2/ NUMPAGES 8 标题：锡线、锡条承认检验规格书 Title: Soldering wire 、Soldering bar specification and inspection standard 一、 目 的： 本标准规定了焊接所需锡线、锡条的性能要求、测试方法和承认检验程序，为IQC制定锡线、锡条的QI(来料检验规范)提供参考依据。 二、 适用范围： 本指示适用于所用锡线及锡条。 三、参考文件:中华人民共和国电子行业标准： 1、 波峰焊接技术要求。2、 电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法。 3、 中华人民共和国电子行业标准《无铅焊料试验方法》。 4、 焊锡用液态焊剂（松香基）。 四、检验流程： 1、 进行测量和实验前的准备工作。 2、 委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。 3、 配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。 4、 准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录表格等等)，理解清楚后方可进行检验工作。 五、一般规格： 1、 功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸； 2、 存储环境：温度40℃以下 六、 内 容： 1、 供应商需提供的文件资料：新供应商初版承认和批量来料时，应当提供以下相关文件资料： 1.1、 规格承认书（Specification Acknowledgement/data Sheet)，样品检验报告和COC声明。 1.2、 ROHS符合性相关文件。对于有ROHS符合性要求的情况，需要供应商提供ROHS协议或第三方测试报告，并核实该ROHS协议或第三方测试报告的真实性。 1.3、 可焊性试验报告。新供应商必须提供此试验报告，对现有供应商在必要时也应要求重新提供。 1.4、 MSDS文件。需要供应商提供MSDS文件，并核实该报告的真实性。 2、外观要求: 2.1、 检查样品外观形状及颜色应与图纸所描述的相一致。 2.2、 样品应无氧化、脏污及断裂等不良。 3、尺寸检验: 尺寸及其公差均按图纸要求进行测量。 4、实验环境条件： 除特殊规定外，实验环境条件为温度20℃-30℃，相对湿度20 5、焊料检验项目及检测方法： 5.1、 助焊剂含量检验： 将锡线/锡条加热熔化并搅拌均匀，净秤约M克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为W1(g)，加入甘油,其量须能完全覆盖焊锡，再度加热使焊锡与助焊剂完全分离，冷却并使焊锡固化。从烧杯中取出已固化的焊锡，以水清洗，浸入乙醇中约5分钟，常温下再水洗并干燥，净秤其重量为W2(g)。 依据式(1)计算助焊剂含量： 助焊剂含量(%) ＝ [(M- W2)/ M]x100 (1) 可接受标准：焊剂含量与标准值不超过±0.5%，具体还可以参考承认书或工程图面。 备注：标准值由厂商提供，一般来说目前较适用的标准值为9.5% 。 5.2、锡条、锡线融化温度测量： 检验方法： 分别将10g锡条、锡线焊料放入锡炉加热至开始熔化时，测量焊料的温度。测试温度达到承认书或工程图面要求。 备注：熔化开始温度和熔化结束温度的确定： 典型的共晶无铅焊料熔化温度测量所记录的温度热效应曲线如图1所示，其曲线低温侧基线的延长线与熔化吸热峰低温侧切线的延长线之交点T1对应的温度即为熔化开始温度，其吸热峰之T2点对应的温度即为熔化结束温度。 图1 共晶无铅焊料熔化温度测量的温度热效应曲线图 5.3、锡线可焊性测试： 将烙铁温度设置为380±5℃，用烙铁加适量焊锡在PCB裸板的焊点上焊接，焊接时间3~6秒。焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤，吃锡完整等，不能有焊料脱开或焊盘翘起造成虚焊、漏焊现象。 5.4、锡条可焊性测试： 将锡条熔在锡炉内，并保持炉温260±5℃，将刷过助焊剂的PCB放在锡炉上焊接3~5S。焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤，吃锡完整等，不能有焊料脱开或焊盘翘起造成虚焊、漏焊现象。 5.5、锡线拉伸强度测试： 在试样件两端处做标记，并将其用合适的夹具固定在万能电子实验机上。以20mm/分钟的速度拉伸，记录试样件断裂时的拉力，计算出拉伸强度。判定要求可参考承认书或工程图面。 5.6、锡条拉伸强度测试： 将无铅焊料加工成哑铃状测试样件。在试样件两端处做标记，并将其用合适的夹具固定在万能电子实验机上。以20mm/分钟的速度拉伸，记录试样件