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本发明涉及晶圆加工装置领域，尤其是一种双面自动拆装晶圆装置。该装置包括底板、旋转台、晶圆搬运机构、挂具定位框、基座、基座水平直线移动机构、吸盘、吸盘转动机构、支架翻转机构、支架，所述底板上安装有旋转台和晶圆搬运机构，旋转台上固定有挂具定位框和基座水平直线移动机构，基座水平直线移动机构与基座相连，基座滑配连接在旋转台上，基座上安装有支架翻转机构，支架翻转机构与支架相连，支架铰接在基座上，吸盘铰接在支架上。本发明通过晶圆搬运机构将晶圆取放在吸盘上，通过基座水平直线移动机构驱使晶圆水平移动，通过支架翻
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113859973 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202111370238.X
(22)申请日 2021.11.18
(71)申请人 苏州尊恒半导体科技有限公司
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