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本申请提供一种封装模组,包括:封装基体、电连接层和连接垫,封装基体包括基板、第一线路层、与第一线路层电性连接的电子元器件以及位于基板上且封装电子元器件和第一线路层的第一封装层;电连接层设于第一封装层的表面且与第一线路层电性连接;连接垫设于电连接层背离第一封装层的表面,且连接垫均与电连接层电性连接。本申请还提供应用该封装模组的板对板连接结构和终端、以及该封装模组和板对板连接结构的制备方法。通过在封装基体的表面设置电连接层和连接垫能够大幅缩小封装模组的厚度,进而有利于板对板连接结构以及终端的轻薄短小
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113853056 A
(43)申请公布日 2021.12.28
(21)申请号 202110984355.9
(22)申请日 2021.08.25
(71)申请人 华为
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