7-SMT工艺技术改进通孔元件再流焊工艺及部分问题解决.pptx

第七部分 SMT工艺技术改进通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例;;是工艺优化和技术改进的实例;内容;通孔元件再流焊工艺 (paste-in-hole);通孔元件再流焊工艺;1. 通孔元件采用再流焊工艺的优点（与波峰焊相比）;与波峰焊相比的缺点;2. 通孔元件采用再流焊工艺的适用范围;通孔元件再流焊工艺的应用实例;3 . 对设备的特殊要求;3.2 再流焊设备;4. 工艺方面的特殊要求;各种施加焊膏方法的应用;方法1 管状印刷机印刷;方法2点胶机滴涂;方法3 模板印刷;方法4：印刷或滴涂后 + 焊料预制片;可用于再流焊的连接器;垫圈形焊料预制片的放置方法:;;（3）：用贴装机将矩形焊料预制片放置在通孔附近;4.2 通孔元件的焊膏施加量;通孔元件的焊膏施加量(简易计算方法);4.3 必须采用短插工艺;4.4 THC的焊盘设计的特殊要求;4.5 通孔回流焊接技术; 再流焊温度曲线;4.6 焊点检测;4.7 不耐???温的元件采用手工焊接;二.部分问题解决方案实例;案例1 “爆米花”现象解决措施 ;高温－损伤元器件;受潮器件再流焊时，在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂”;“爆米花”现象 ;“爆米花”现象机理:;;SMD潮湿敏感等级;“爆米花”现象解决措施;;;去潮处理注意事项：;对于有防潮要求器件的存放和使用：;案例2 元件裂纹缺损分析; 元件裂纹缺损分析;MLC结构 是由多层陶瓷电容器并联层叠起来组成的。;锡量;贴片压力过大产生裂痕或应力;热冲击所造成的裂痕;拼板设计元件排列不恰当，分割时产生裂损;案例3 连接器断裂问题;;案例4 金手指沾锡问题;金手指沾锡问题;PCB金手指化学镀金工艺（其它部分为噴錫);解决方案;案例5 抛料的预防和控制; 抛料的预防和控制;抛料通常发生在以下情况;抛料产生的原因;1.设备产生抛料的原因;2.材料产生抛料的原因;3.人为产生抛料的原因;抛料的预防与控制;案例6 0201的印刷和贴装; 0201模板开口设计;0201 （0.6mm×0.3mm）焊盘设计;模板加工方法;焊膏合金粉末颗粒尺寸;0201的贴装问题;0201的贴装问题;窄间距贴装元件间位置互相干涉;0201贴装问题的解决措施;双孔式真空吸嘴;无接触拾取方式;日本松下为了应对高密度贴装开发了APC系统;贴装精度与PCB焊盘平整度、厚度有关;案例7 新型封装PQFN的印刷、贴装和返修;Plastic Quad Flat Pack – No Leads (PQFN)方形扁平无引脚塑料封装 ;PQFN导电焊盘有两种类型 ;PQFN两种导电焊盘的焊点形状;焊盘设计;四周导电焊盘的模板开口设计;PQFN散热焊盘的模板开口设计;提高印刷和贴装精度;PQFN焊后检查;PQFN的返修;PQFN的返修;对返修设备和人员要求;IPC-A-610D焊点检验标准(PQFN);;谢谢！;第七部分 SMT工艺技术改进通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例;;是工艺优化和技术改进的实例;内容;通孔元件再流焊工艺 (paste-in-hole);通孔元件再流焊工艺;1. 通孔元件采用再流焊工艺的优点（与波峰焊相比）;与波峰焊相比的缺点;2. 通孔元件采用再流焊工艺的适用范围;通孔元件再流焊工艺的应用实例;3 . 对设备的特殊要求;3.2 再流焊设备;4. 工艺方面的特殊要求;各种施加焊膏方法的应用;方法1 管状印刷机印刷;方法2点胶机滴涂;方法3 模板印刷;方法4：印刷或滴涂后 + 焊料预制片;可用于再流焊的连接器;垫圈形焊料预制片的放置方法:;;（3）：用贴装机将矩形焊料预制片放置在通孔附近;4.2 通孔元件的焊膏施加量;通孔元件的焊膏施加量(简易计算方法);4.3 必须采用短插工艺;4.4 THC的焊盘设计的特殊要求;4.5 通孔回流焊接技术; 再流焊温度曲线;4.6 焊点检测;4.7 不耐???温的元件采用手工焊接;二.部分问题解决方案实例;案例1 “爆米花”现象解决措施 ;高温－损伤元器件;受潮器件再流焊时，在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂”;“爆米花”现象 ;“爆米花”现象机理:;;SMD潮湿敏感等级;“爆米花”现象解决措施;;;去潮处理注意事项：;对于有防潮要求器件的存放和使用：;案例2 元件裂纹缺损分析; 元件裂纹缺损分析;MLC结构 是由多层陶瓷电容器并联层叠起来组成的。;锡量;贴片压力过大产生裂痕或应力;热冲击所造成的裂痕;拼板设计元件排列不恰当，分割时产生裂损;案例3 连接器断裂问题;;案例4 金手指沾锡问题;金手指沾锡问题;PCB金手指化学镀金工艺（其它部分为噴錫);解决方案;案例5 抛料的预防和控制; 抛料的预防和控制;抛料