MiniLED 产业链深度研究报告.pdfVIP

MiniLED 产业链深度研究报告 随着终端厂商加速布局和产业链的持续加码， MiniLED 技术在 2021 年迎来商用元年，并有望在未来几年有望催生一系列投资机会， 将对 LED 行业和半导体显示行业格局产生深远影响。 当前 MiniLED 背光技术成熟，已实现量产出货，目前正处于产业 化落地期。据 Arizton 数据，全球 MiniLED 市场预计 2024 年将上升 至 23.22 亿美元。 Micro LED 因其超高发光效率和极佳的显示效果而被认为是极具 潜力的下一代显示技术，但由于技术难点较多，距离量产落地仍需较 长时间。 在 Micro LED 技术开发空窗期，MiniLED 作为折中技术率先推出， 有望在背光端和直显端重塑产业格局。 MiniLED 尺寸为 50-200 微米，仍可采用现有的设备制作，生产 难度及成本显著低于 MicroLED，因此能较早步入商用。 尺寸更小的 MiniLED 作为新一代高端显示和背光技术，不光继承 了传统小间距无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命的特点，还拥有高 防护性、可视角度大、高 PPI、高亮度和对比度等优势。 MiniLED 既能制造百余寸的商业显示屏，又可以作为背光显著优 化 LCD 显示效果，产品前期主要定位高端市场，标准化后可期下探 至中低端。 Mini LED 产业链 MiniLED 产业链包括上游（外延片+芯片）、中游制造（封装+模 组）以及下游终端应用三部分。其中，封装环节弹性最大，芯片环节 其次。 MiniLED上游：芯片制造 MiniLED 上游芯片制造是在蓝宝石、SiC 或者硅片等衬底上制造 GaN 基/GaA 基外延片，再经过刻蚀、清洗等环节得到不同类别的 LED芯片。 由于LED产业的多年的发展，设备与工艺已较为成熟，且MiniLED 对切割和转移精度的要求还未达到MicroLED那么严苛的程度，因此 其芯片制造难度相对较低，芯片厂仅需通过改进和优化工艺即可实现 从常规尺寸到Mini尺寸的跨越。 2021年MiniLED产品有望消耗134.7万片LED4寸片，在目前芯 片总产能中占比5.6%，成为LED芯片新一轮增长动能。 MiniLED芯片尺寸微缩化，芯片设计转向倒装结构，目前技术路 径基本成熟，国内厂商具备量产能力。 LED芯片供应商包括三安光电、华灿光电和乾照光电等中国大陆 厂商，晶元光电等台湾地区厂商以及欧司朗、日亚化学等国外厂商。 中国大陆LED芯片龙头三安光电，已于2020年向国内外下游客 户如TCL华星、三星电子等批量出货MiniLED芯片。 中国台湾地区晶元光电、台表科等厂商相对成熟，是苹果Mini芯 片主供商。 MiniLED中游：封装模组 中游封装端是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后，形 成颗粒状成品，主要起到机械保护、加强散热、提高LED性能和出光 效率以及优化光束分布等作用。 封装由多种技术路径并存，其中直显封装IMD/COB方案共存;背 光封装COB/COG方案并行，背光驱动存在PM/AM两种模式。 SMD 封装技术是目前工艺成熟、成本低廉的封装搭配，其将在 中低端MiniLED产品推广中使用。而倒装COB技术，则是面向未来 的新型封装技术，长期来看，其发光效果优势、可靠性优势和高密度 排列优势将被进一步放大，有望实现对SMD技术的替代。 传统LED中游封装环节技术要求较低，厂商格局较为分散，相关 公司营收规模和体量较小，MiniLED技术加成下，上游芯片端指数级 增量，带来模组价值显著提升，相关市场空间和技术弹性较大。 LED在封测端厂商主要包括国星光电、木林森和鸿利智汇等大陆 厂商以及隆达电子等台湾地区厂商。 大陆厂商如国星光电、鸿利智汇和瑞丰光电均已实现成熟产品出 货。其中，国星光电已与多家国内外显示企业深度合作，多款大尺寸 TV背光产品已实现量产。 瑞丰光电已与国内外知名电子企业在平板、笔记本电脑、电视等 显示应用上紧密合作开发了各类MiniLED背光和显示产品方案，并领 先市场发布了多项MiniLED产品。 在基板端，现阶段PCB基板是终端厂商根据市场需求，并综合成 本和性能后的选择。但长远来看，随着MiniLED需求放量，玻璃基板 有望形成规模化出货，其成本也将被摊薄。届时，玻璃基板竞争