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2020 年 LED 封装行业竞争格局分析
一、LED 封装行业基本概述
大功率 LED 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到 LED 的使用性能和寿命,特别是大功率白光 LED 封装更是研究热点中的热点。LED 封装的功能主要包括以下几点:
LED 封装的功能
资料来源:华经产业研究院整理
从封装市场下游看,通用照明行业占据超一半的市场。据统计,2020 年,封装终端市场中通用照明(室内照明和户外照明)市场占比达 51.2%,背光封装产品和显示封装产品分别占比 17.4%和 13.8%,而其他照明(景观照明、车用照明等)占比 17.6%。
2020 年 LED 封装终端市场结构
资料来源:公开资料整理
二、LED 封装行业竞争格局
早期国际 LED 封装产业竞争格局分为欧美日厂、韩台厂和大陆本土厂三大阵营。欧美日阵营起步最早,技术最为先进。随后国内封装厂大肆扩产,国际厂迫于成本压力将大量订 单转移至国内代工生产。到 2019 年,在全球 LED 封装市场中,中国大陆占比达 71%,主体地位稳固。
2016-2019 年全球 LED 封装市场竞争格局
资料来源:公开资料整理
在应用布局上,日亚化学、欧司朗、Lumileds 等国外大厂均已逐渐降低中低端封装业务占比,转向 WCG(广色域)背光 LED、UV LED、车用照明和利基照明等中高端市场;台企部分产能转移至大陆后,逐渐聚焦发展车用照明、不可见光,以及 Mini LED 背光等应用; 国内封装厂商布局范围较广,封装产品涵盖照明、显示、背光、汽车以及其他非可见光源。
Mini LED 产品对封装提出更高要求,封装集成度高,COB、COG、巨量转移等新型集成封装技术尚未成熟,相关技术、设备迎来大升级。随着上游芯片技术的不断完善和下游应 用的持续推进,各中游封装厂商加速布局。目前仅少数龙头厂商实现 Mini LED 量产出货, 并积极扩大产能,随 Mini LED 市场放量,未来封装行业集中度有望进一步提升。
全球主要封装企业布局情况
资料来源:各公司公告,华经产业研究院整理
我国 LED 封装市场竞争格局极为松散,据数据显示,2020 年我国 LED 封装行业市场占有率排名第一的是木林森,占比 8.38%,其次为日亚化学,市占率为 4.16%,国星光电和鸿利智汇市占率分别为 4.02%和 3.79%,CR4 为 20.35%。
2020 年中国 LED 封装行业市场占有率情况
三、LED 封装技术
封装是实现 LED 发光的关键环节,LED 封装技术主要经历 Lamp、SMD、COB、CSP 封装几个阶段。LED 封装是指将集成电路装配为发光芯片最终产品的过程,作用在于给芯片提供足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性。
主要封装技术介绍
资料来源:公开资料整理
LED 封装工艺
资料来源:LED 照明网,华经产业研究院整理
四、深紫外 LED 封装技术发展趋势
深紫外发光二极管具有环保无汞、寿命长、功耗低、响应快、结构轻巧等诸多优势,在杀菌消毒、生化检测、医疗健康、隐秘通讯等领域具有重要应用价值。近年来,深紫外 LED 技术取得了快速发展,主要体现在光效和可靠性的不断提高,这一方面得益于芯片制造过程中氮化物材料外延和掺杂技术的进步,另一方面归功于深紫外 LED 封装技术的发展。但是, 与波长较长的近紫外和蓝光 LED 相比,深紫外 LED 的光效和可靠性仍有很大提升空间。为了进一步提高深紫外 LED 光效和可靠性,深紫外 LED 封装技术仍有许多值得研究的方向。
深紫外 LED 封装技术发展趋势
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