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-公司总体发展成略
二 已采取的措施及实施效果
1、加强技术研发
2、加强人才团队建设
（1）采取的措施 （2）实施效果
3、提升内部管理水平
三未来规划采取的措施
1、产品发展规划
2、技术发展规划
3、业务发展婀
4、人力资源规划
5、资本运作规划
一,公司总体发展成略
自创立至今，公司一直围绕着第三代半导体氮化镣材料技术进行 适配的图形化衬底的开发与产业化，多年来占据了图形化蓝宝石衬底 这一细分领域的领先位置，为促使公司的发展更上一个台阶,2020年, 公司制定了新的发展规划，确定了公司发展的方向：
一是持续发展主营业务，围绕看GaN LED芯片技术，巩固公司图 形化衬底的行业领先地位。公司将保持在图形化衬底产能规模、技术、 品质上的领先位置，以蓝宝石衬底为出发点，加大研发投入，从蓝宝 石平片加工、图形化技术到外延械斗生长，实现LED上游材料核心环 节的协同研究。进一步提升图形化衬底的综合水平，配合客户提高 LED芯片的性价比，同时开发各种类LED新应用的适配衬底,推进新 技术应用的开发。LED具有广阔的应用前景和庞大的市场需求，公司 将继续夯实在LED这一大行业中的细分领域的龙头地位，立足产业链 上游,与行业上下游企业协同创新，共谋发展。
二是沿着蓝宝石上氮化線技术进行横向的发展，充分发挥蓝宝石 上氮化镣外延层晶体质量较好的优势，开发蓝宝石上氮化镣的其他应 用技术，为蓝宝石上氮化镣器件的技术提供一个貝有竞争优势的桝斗 解决方案。同时利用公司多年来积累的产业资源，挖掘产业链配套细 分领域的产业发展机会,与公司新材料业务形成良性互补，进一步提 升公司的综合竞争力。
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