十六专-微波单片(2017).pdf

CETC十三所2016版系列产品手册 微波单片集成电路 产品手册 2017 中国电子科技集团公司第十三研究所 第十六专业部 中国电子科技集团公司第十三研究所是我国技术力量雄厚的大型综合性 骨干研究所。十三所下设30多个科研 中心、专业部、研究室及产业公司。 生产研发涵盖：半导体材料和封装外壳等基础支撑类；半导体器件和集 成电路芯片类；微波毫米波模块及小整机类产品。建所60年来，在微 电 子、光电子、微 电子机械等几大领域共创造40多项国内第一，是硕士和 博士学位授予单位。十三所拥有先进的半导体工艺生产线， 建有GaAs、 GaN生产线以及InP、SiC工艺技术加工平台。 十三所十六专业部专业致力于射频/ 微波/ 毫米波电路研发生产， 历经二 十多年的不断发展，以品种全、规模大、高可靠闻名 国内，获得批量应用。 在 微波混合集成电路、宽带系统、集成滤波、晶振、空间合成、频率源、 MMIC 、GaN功率模块、T/R 模块等领域处于行业 领先地位。 依托十三所先进的宇航级化合物半导体工艺生产平台和专业部多年雄厚 的微波技术积淀，成功开发出了500多种通用、专用、特色芯片，包括： LNA、PA、Gain Block、Switche、Attenuator、Mixer、VCO、Spliter、Filters、 Fixed Attenuators、Couplers、Mux-fuction Chip 等通用芯片产品。同 时 拥有先进的在片 自动测试系统，对产品的性能及可靠性验证系统， 对 产品性能及可靠性进行全方位验证，年供应能力达五百万只以上，广泛 应用于雷达、通信、探测、检测、仪器、无线设备中。 十六专业部芯片设计包括：化合物半导体芯片设计（主要包括：InP HBT、 GaAs、GaN等工艺芯片产品）及 CMOS 芯片设计（ 主要包括：SiGe、 BCD CMOS、标准CMOS工艺等产品）两个方向。其中，基于 GaN和 SiGe 工艺的两片式T/R解决方案已实现批产， 引起各相控阵用户的广泛 关注。产品主要涵盖：各种 微波/射频分立芯片、多功能芯片、自主开发 的国际主流的 QFN 方形扁平 无引脚陶瓷管壳封装器件三种类别，其中， QFN封装不仅填补了国内器件在该封装领域的空白，也使得用户在推进 国产化的同时，很好的满足了小型化的需求。 本册产品均通过各种可靠性检验验证，并可提供各种测试数据及芯片产 品的Protel DXP、Protel 99、AutoCAD库文件，以方便设计使用。随着 微型化、单片化、多功能化以及特色定制化的主流趋势，我们将不断完 善和扩展产品种类，本着 “共谋发展、同创未来”的合作理念，全 “芯” 全意为用户提供优质产品和满意服务！ 一、微波单片选型目录 (DC~40GHz) 着眼于国产化、小型化、芯片化的市场需求，我们开发32大系列、400多种型号的芯片产品， 应用可覆盖星载、机载、舰载、弹载、地面等 武器装备，并根据用户需求，某些产品独具匠心，如：功放、开关、混频器常用器件我们做了镜像产品，更方便用户在功率合成、多通道电路中 实际应用；多款可选调幅及调相电路推出，方便用户调试应用；电源管理类芯片开关调制速度更快，工作电压更高，集成更多功能，更方便用户 在多通道电路中应用。其中，部分通用产品可完全替代进口同类产品。 我们产品正向多功能集成、系统解决方案方向发展，将不断完善和丰富产品种类，更方便广大用户设计选型使用！ 1.1 - Gain Block单片放大器 工作频率 增益 噪声系数 输出P1dB OIP3 关断度 电源 控制电压 芯片尺寸 功能描述 型号 代替型号 页码 （GHz） （dB） （dB） （dBm） （dBm） （dB） （V/mA） （V） （mm） 0.5~2.5 低噪声 22 1.2 +19 +27 - +5.0/65 - 1.40×0.70×0.07 BW193 21 0.1~3.0 - 13 5.0 +17 +30 - +5.0/58 - 1.00×0.50×0.07 BW200 24 DC ~5.0 - 20 3.6 +11 +22 - +5.0/35 - 0.45×0.50×0.10 BW186 NBB500 27 0.1 ~6.5 - 14 4 +18 +28 - +5.0/65 - 1.00×0.50×0.07 BW195 30 DC ~7.0 - 18 3.8 +12 +23 - +5.0/40 - 0.45×0.50×0.10 BW187 NBB400 33 0.5 ~9.0 含输入隔直 13 4.5 +19 +27 - +5.0/75 - 1.00×0.50×0.07 BW201 36 - DC ~13.0 12.5 5.2 +13 +25 - +5.0/50 - 0.