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3.2.2 芯片共晶原理 15
3.2.3 影响芯片共晶的关键因素 16
3.2.4 芯片共晶工艺的优缺点 17
3.3 芯片粘接工艺与共晶工艺的比较 18
3.3.1 粘接和共晶材料电热机械性能比较 18
3.3.2 芯片粘接工艺与共晶工艺适用范围 18
3.3.3 本课题芯片互连工艺的选择 18
3.4 芯片互连工艺失效模式、不良现象分析及解决方法 19
3.4.1 失效模式分析 19
3.4.2 不良原因及相应措施 21
3.5 芯片共晶质量的检验内容及技术要求 22
3.5.1 目检内容及技术要求 22
3.5.2 剪切力检测 22
3.5.3 空洞率检测 22
3.6 芯片共晶工艺开发及实验 23
3.6.1 芯片共晶要求 23
3.6.2 开发所用设备 Westbond7367E 镊子共晶机参数调节设置 23
3.6.3 实验情况 24
3.6.4 实验结果达标情况 27
3.7 芯片共晶工艺流程设计 27
3.7.1 设备、材料与工具的准备 27
3.7.2 陶瓷基板等离子清洗 27
3.7.3 载体清洗 28
3.7.4 合金焊料准备 28
3.7.5 载体、陶瓷基板加热 28
3.7.6 共晶 28
3.7.7 检验 30
3.8 本章小结 30
第四章 金丝键合工艺技术研究 32
4.1 金丝键合工艺技术分析 32
4.1.1 金丝键合工艺简介 32
4.1.2 金丝键合工艺原理 42
V
4.1.3 影响金丝键合质量的关键因素 43
4.2 金丝键合的失效模式、不良现象及解决方法 45
4.2.1 失效模式及解决方法 45
4.2.2 不良现象及解决方法 47
4.3 金丝键合质量的检验内容及技术要求 49
4.3.1 目检内容及技术要求 49
4.3.2 拉力测试内容及技术要求 49
4.4 金丝键合工艺开发及实验 49
4.4.1 金丝键合要求 49
4.4.2 开发所用设备参数设置 50
4.4.3 实验情况 51
4.4.4 实验结果达标情况 56
4.5 金丝键合工艺流程设计 57
4.5.1 设备、材料与工具的准备 57
4.5.2 键合准备 57
4.5.3 键合 57
4.5.3 清理 59
4.5.4 检验 59
4.6 本章小结 59
第五章 结论 60
5.1 主要工作回顾 60
5.2 本课题的意义和作用 61
5.2.1 课题在实际应用方面的意义和作用 61
5.2.2 课题在研究领域的意义和作用 61
致谢 62
参考文献 63
VI
第一章 绪论
1.1 前言
电子产品近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史。电子设计工程师们
一直在试图把更多的电路功能置于一个较小空间内．以便降低每个电子功能产品
的成本，提高其性能。现在，具有优良经/效比的小型化电子产品，如智能手机、
笔记本电脑、微波、毫米波产品、运载导航系统等比比皆是。这些小型化的电子
产品深受竞争中的消费电子市场的青睐，也受到军用、航空航天应用领域的重视，
尤其在军用、航空航天方面，小型化、集成化、工作速度越来越快，智能化程度
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