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设计个人赛
初赛试卷
一、单选题
下列哪种不是贴片封装()
【答案】
【分数】1分
【选项】
A.SOT-89
B.DIP
C.SOT-223
D.BGA
2.下图中的元件最符合哪种封装名称()
【答案】A
【分数】1分
【选项】
A.SOIC
B.TSOP
C.QFN
D.DFN
3.封装名称2012N”中,数字“2012”的含义是()
【答案】A
【分数】1分
【选项】
A.元件的长宽尺寸(公制)
B.元件的长宽尺寸(英制)
C.元件的IPC编号
D.元件的生产商型号
4.下列哪种封装在手工焊接时最为困难()
【答案】A
【分数】1分
项】
QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
AltiumDesigner在编辑元器件管脚名称时,采用什么符号定义“低电平”有效()
【答案】C
【分数】1分
【选项】
A.-”
B.“/”
C.“”
D.“*”
6.元件符号模型属性编辑时,哪种类型可使元件符号变为跳线类型()
【答案】C
【分数】1分
【选项】
A.Standard
B.Mechanical
C.NetTie
D.Graphical
7.如果想要屏蔽某部分电路的错误报告,可以在原理图中放置什么标记()
【答案】B
【分数】1分
【选项】
A.ParameterSet指示或PCBLayout指示
B.NoERC标记或CompileMask指示
C.NetClass指示或ParameterSet指示
D.NoERC指示或PCBLayout指示
8.下列关于装配变量的描述中,不正确的是()
【答案】C
【分数】1分
【选项】
A.通过引入器件设计参数变量,提高器件装配的灵活性
BOM表和装配图创建中
C.装配变量必须在PCB编辑环境内设置
D.所谓装配变量参数,即在元件PCB装配阶段可以变更的数据
如需在PCB中放置字符,字体需设置为()
【答案】A
【分数】1分
【选项】
A.TrueType
B.Stroke
C.BarCode
D.Default
10.一个PCB精度5mil/5mil,无盲埋孔,包含256pin的BGA器件(1mm脚距,0.5mm
焊盘直径),并需要引出绝大部分引脚,至少需要几个信号层()
【答案】C
【分数】1分
【选项】
A.2
B.4
C.6
D.10
11.用于绘制PCB外形的层,并没有硬性规定,但下列哪个层一般不用于绘制PCB外形()
【答案】A
【分数】1分
【选项】
A.TopOverlay
B.Keepout
C.Mechanical
D.以上都不能
12.下列哪个不是最常见的PCB铜层厚度(
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