艾森股份-市场前景及投资研究报告：化学品国产，先进封装加速替代.pdf

艾森股份（688720.SH）深度报告

湿化学品国产之光，布局先进封装加速替代2024年04月24日

➢深耕十余载，打造国内领先电子化学品企业。艾森股份作为半导体推荐首次评级

的领航者，是国内领先的电子化学品企业，在半导体封装用电镀液及配套试

当前价格：30.50元

剂领域排名国内前二。公司成立于2010年，经过十余年的创新与技术积累，目

前已确立国内传统封装用电镀液及配套试剂主力供应商地位，同时在先进封装

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领域取得积极进展。公司产品主要包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试

剂，广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。2023年，公司实

现营业收入3.6亿元，同比增长11.11%，营收增速显著回升，主要原因系半导

体行业总体呈复苏趋势且公司新品逐步放量。2023年，公司实现归母净利润

0.33亿元，同比增加43.48%。未来，随着本土晶圆厂的扩产，湿化学品的需求

量将持续增加，助力公司营收进一步增长。

➢亟待突破，国内电子化学品市场持续增长。电子化学品是电子信

息产业的基石，处于行业前端地位，但目前国产化率水平较低，迫在

眉睫。近年来电镀液市场迅速扩张，2021年中国半导体封装用电镀液市场规模

约为0.8亿美元，占全球市场的36.4%。全球半导体封装用电镀液市场集中度

较高，由杜邦、巴斯夫等企业垄断市场。随着显示面板和先进的半导体生产向

中国大陆的迁移，中国的光刻胶市场将持续扩大。据Reportlinker的预计，

2023-2028年中国光刻胶市场规模年均复合增长率约10%，前瞻产业研究院进

一步测算，预计2028年中国光刻胶市场规模将达206亿元。

➢封装电子化学品先驱，研发创新推动。公司立足传统封装领域，

电镀液及配套试剂占据国内市场主导地位，2020-2022年集成电路封装用电镀

液及配套试剂市占率超过20%，位列国内前二。在光刻胶及配套试剂方面，公

司以光刻胶配套试剂为切入点，通过先进封装用电镀液及光刻胶产品进军先进

封装领域，实现高端技术突破。公司凭借核心技术，取得长电科技、通富微电

等头部厂商认证，收入呈逐渐上升趋势。此外，募投项目进一步扩大电子化学

品供应能力，提升研发创新能力。其中，“年产1.2万吨半导体专用材料项目”

总投资2.5亿元，该项目建设将进一步巩固公司龙头地位。乘东风，继

续坚持自主研发战略，公司有望成为湿电子化学品领域的龙头。

➢投资建议：考虑到全球湿电子化学品市场稳中有升且进程加速，

公司作为行业龙头，市场份额占比高，在研项目具有前瞻性，未来市场广阔，

营收规模有望实现持续提升。随着产能进一步释放，下游需求提升，公司产品

有望逐步实现对国外竞品的替代，预计公司在2023-2025年营收分别为

3.60/4.48/5.60亿元，所对应的PE估值分别为82/48/38倍。我们长期看好公

司的发展，首次覆盖，给予”推荐“评级。

➢风险提示：市场竞争风险；终端需求下降风险；募投项目不及预期风险。

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盈利预测与财务指标

项目/年度2022A2023E2024E2025E

营业收入（百万元）324360448560

增长率（%）3.011.224.425.0

归属母公司股东净利润（百万元）23335672

增长率（%）-33.540.572.227.2

每股收益（元）0.260.370.640.81

PE