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黑孔制程简介

1-1各槽功能

1-2原理

2-1药水名称和操作条件2-2药水分析方法

3-1清洁&整孔槽

3-2黑孔槽

3-3整孔槽

3-4微蚀槽

3-5搞氧化槽

3-6水洗及烘干

3-7黑孔前后搭配注意事项

5-1微蚀深度测试方法5-2Hrllchain实验方法5-3黑孔线维护保养项目5-4重工流程

5-5BlackHoleProcess药液储存

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一.

入料?磨刷?水洗?清洁?水洗?黑孔?吸干?烘干（吹干.烘干）?水洗?整孔?水洗?黑孔?吸干?烘干(吹干.烘干)?微蚀?水洗?抗氧化?水洗?吸干?烘干(吹干.烘干)?出料

磨刷

将板面上之污染物,氧化及钻孔造成之毛头以磨刷之方式去除

2.1Clean/Conditioning（清洁/整孔）

2.1.1此槽液为微碱性溶液。主要功能为调整树脂与玻织上的电性(将原有的负电调节为带正电),以利黑孔带负电的碳胶体附着。

2.1.2清洁/整孔剂为界面活性剂的一种，藉由界面活性剂的疏水基深入孔壁，将污物带出，以

达清洁之功效；其亲水基则是将树脂与玻织调整为带正电荷。2.1.3此药剂使用一段时间后，槽液会渐转为蓝色，这是因此种界面活性剂会轻微咬铜所致。

2.1.4此槽液的药剂选择相当重要，因为它将决定碳胶体的附著效力。2.1.5因为此槽液为界面活性剂，故需注意水刀、水床、阻水滚轮，与水盘的密合度，以降低

因机械搅拌所产生的泡沫。因为泡沫的生成，将会减损整孔功效与槽液的寿命。2.1.6因为玻织束不易改变电性，故于清洁/整孔程序后，会再经一道整孔处理，以确保孔壁的

电性皆为正电荷。

2.2BlackHole（黑孔）

2.2.1黑孔槽液是由含碳的悬浮所组成，而碳胶体的大小约为2~5μinch,与其它悬浮液一样，黑孔的碳胶体也会凝聚（aggregation）与羽化（flocculation），故不易沉淀。水质中的硬度会影响黑孔液的安定性，因此建议控制水质中的［Ca2+］与［Mg2+］,［Ca2+］+［Mg2+］＜100ppm。

2.2.2于操作过程中，须定时添加固形物补充液，以补充耗损黑孔液。此固形物补充液为一种

浓缩型的药剂，其固形物含量为原液的7倍，故于添加时，需缓慢并且分散开来添加，以防

循环不良时，导致固形物沉降。

2.2.3于操作过程中添加水，则须以少量多次方式添加，以防药液浓度变化过大。2.2.4于量产作业中，每2小时应将海棉与PU滚轮，以纯水或蒸镏水润湿，以保持滚轮的吸

湿功能，降低带出量，避免药液的浪费。

2.2.5水质规格如下表所示

CityWaterPureWater

PH值6~8.56~7.5

导电度<350μs/cm5~20μs/cm

硬度<160ppm1~5ppm

［Fe3+］<0.1ppm＊

TotalDissolveSolid＊<12ppm

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2.3吹干/烘干

2.3.1吹干操作温度高定为45~55?。目的在于去除孔壁上多余的药液，并使孔壁微干，增强

碳胶体的附著力。

2.3.2烘干间谍高定于50~60?，主要是将孔壁烘干，因为孔内的水份易造成碳膜附著不良，

若烘干间谍高定过高，易造成碳膜附著过多，使后续孔铜与孔壁附著不良。

2.4Microetching(微蚀)

2.4.1此微蚀槽的主要作用，是将附附于铜面上的碳胶体去除；并微粗化铜面，增加后续电镀

制程的附著力。

2.4.2残碳去除不净，将造成电镀铜与内层铜分离（peeling）,妨碍电讯传递。2.4.3微蚀深度为20~40μinch，微蚀过低，无法有效去除残碳；微蚀过度则则造成内层铜退

缩，易形成楔形孔破（wedgingvoid）。

2.4.4微蚀方式有喷洒及涌动2种，前者去除板面残碳，后者则去除孔内残碳。2.4.5微蚀方式有喷洒及涌动易于穿透黑碳膜间之间隙而接触铜面，微蚀液咬蚀铜面后，黑碳

膜因无附著基地而随之脱落。

2.4.6微蚀液一般使用过硫酸盐+硫酸。

2.5Antitarnish(抗氧化)

2.5.1黑孔完成后其洁净铜面及内层铜环易于氧化，需予抗氧化处理，延长存放时间，以利后

续制作。

2.5.2此槽浓度不宜过高，以防降低外层干膜与铜面间之附著力，通常配制0.8%抗氧化液，即可连续生产24小时。

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2.1.1清洁槽

药品名称：BlackholeCleaner产品编号：15736

设备要求：

水平传送设各，其材质必须是PVC，PP或者合适之塑胶材质。

建浴

请按以下次序配槽

1.先加入1/2槽之纯水

2.加入所需建浴量之15736药剂（5%V/V）3.将循环及加热器打