电子元器件及其应用课件：集成电路.pptx

集成电路;

8.1集成电路

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1.集成电路的分类

集成电路的种类相当多，按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类，前者用来产生、放大和处理模拟电信号，后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。所谓数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号。在电子技术中，通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号统称为数字信号。

半导体集成电路的分类如图8-1所示。

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2.集成电路应用须知

1)?CMOSIC应用须知

(1)?CMOSIC工作电源＋UDD为＋5?V～＋15?V，USS(地)接电源负极，二者不能接反。

(2)输入信号电压Ui应为USS≤Ui≤UDD，超出此范围则会损坏器件。

(3)多余的输入端一律不许悬空，应按它的逻辑要求接UDD或USS(地)。

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(4)调试使用中要严格遵守以下步骤：开机时，先接通电源，再加输入信号；关机时，先撤去输入信号，再关闭电源。

(5)?CMOSIC输入阻抗极高，易受外界干扰、冲击和静态击穿，应存放在等电位的金属盒内。焊接时应切断电源电压，电烙铁外壳必须良好接地，必要时可拔下电烙铁，利用余热进行焊接。

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2)?TTLIC电路应用须知

(1)在高速电路中，电源至IC之间存在引线电感及引线间的分布电容，既会影响电路的速度，又易通过共用线段产生级间耦合，引起自激。

(2)对于多余输入端的使用，如果是与门或与非门多余输入端，最好不悬空而接电源；如果是或门、或非门，便将多余输入端接地。

(3)多余的输出端应悬空，若是接地或接电源将会损坏器件。

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3.型号命名与识别方法

识别集成电路还可用先找出产品公司商标的办法。因为有不少厂商或公司的集成电路型号的开头字母不表示厂商或公司的缩写、代号，而是表示功能、封装或种类等。对于此类集成电路，可以先找到芯片上的商标，确定生产厂商或公司后，再查找相应的手册。根据国家标准GB3430—1982，我国的半导体集成电路的型号命名由五部分组成，五个部分的表达方式及内容见表8-1。

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4.集成电路的封装及引脚识别

1)集成电路的封装

常用集成电路的封装材料有金属、陶瓷、塑料三种。

(1)金属封装。

金属封装散热性能好、可靠性高，但安装和使用不方便，成本高。一般高精度集成电路或大功率集成电路均以此形式封装。根据国标规定，金属封装有金属圆形和金属菱形两种。

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(2)陶瓷封装。

陶瓷封装散热性差，但体积小、成本低。陶瓷封装一般分扁平和双列直插两种。

(3)塑料封装。

塑料封装工艺简单、成本低，但散热性能较差，应用最广，适用于小功率器件。塑料封装分扁平和双列直插两种。

中功率器件有时也采用塑料封装，但为了限制温升，有利散热，通常都在塑料封装的同时加装金属板，以利于固定散热片。

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2)封装外形及引脚识别

封装形式最多的是圆顶形、扁平形及双列直插形。

圆顶形金属壳封装多为8脚、10脚、12脚。

菱形金属壳封装多为3脚、4脚。

扁平形陶瓷封装多为14脚、16脚。

单列直插式塑料封装多为9脚、10脚、12脚、14脚、16脚。

双列直插式陶瓷封装多为8脚、12脚、14脚、16脚、24脚。

双列直插式塑料封装多为8脚、12脚、14脚、16脚、24脚、42脚、48脚。

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(1)圆顶封装的集成电路。

对于圆顶封装的集成电路(一般为圆形和菱形金属外壳封装)，在识别引脚时，应先将集成电路的引出脚朝上，找出其定位标记。常见的定位标记有锁口突耳、定位孔及引脚不均匀排列等。引出脚的顺序从定位标记对应的引脚开始，按顺时针方向依次为引脚1、2、3、4、…，如图8-2所示。

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(2)单列直插式集成电路。

对于单列直插式集成电路，识别其引脚时应使引脚向下，面对型号或定位标记，自定位标记对应一侧的第一只引脚起，依次为引脚1、2、3、4、…。此类集成电路上的定位标记一般为色点、凹坑、小孔、线条、色带、缺口等，如图8-3所示。

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有些厂家生产的集成电路，本是同一种芯片，为了便于在印制电路板上灵活安装，其引脚排列顺序对称相反。一种按常规排列，即由左向右，另一种则由右向左，如图8-4(a)、(b)所示。对于此类集成电路，

还有个别集成电路的尾部引脚为非等距排列，可以作为标记来识别引脚顺序，如图8-4(c)所示。

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(3)双列直插式集成电路。

对于双列直插式集成电路，识别其引脚时，若引脚向下，即其型号、商标向上，定位标记在左边，则从左下角第一只引脚开始，按逆时针方向，依次为1、2、3、4、…，如图8-5所示。

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对于四列扁