电子元器件及其应用课件：焊接与工艺.pptx

焊接与工艺;

12.1焊?接?与?锡?焊

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焊接方法有很多种，在印制板与电子元器件的焊接中，主要是锡焊。所谓锡焊，就是将熔点比焊件(即元器件引线，印制板的铜箔等母材)低的焊料、焊剂与焊件共同加热到一定温度(240～350℃)，在焊件不熔化的情况下，使焊料熔化，浸润焊锡面，并扩散形成合金层，将焊件彼此连接牢。

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12.2焊接材料

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1)焊料的优点和组成

电子电路焊接主要使用的是锡铅合金焊料，也称焊锡。焊锡有如下的优点：

(1)熔点低。

(2)机械强度高。

(3)表面张力小，黏性下降，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠焊点。

(4)导电性好。

(5)抗氧化性好。

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常用的焊锡配比如下：

(1)锡60%、铅40%，熔点为182℃；

(2)锡50%、铅32%、镉18%，熔点为145℃；

(3)锡33%、铅42%、铋23%，熔点为150℃。

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2)常用的焊料分类

焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊料有管状焊锡丝和焊膏两种。

(1)管状焊锡丝。

焊锡丝内部夹有固体焊剂松香。

(2)焊膏。

焊膏由焊料合金粉末和助焊剂组成，并制成糊状物。

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2.焊剂

焊剂又叫助焊剂，一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。主要用于清除焊件表面的氧化膜，是保证焊锡浸润的一种化学剂。

1)助焊剂的作用

(1)除去氧化膜。

(2)防止氧化。

(3)增加焊料流动，减小表面张力。

(4)使焊点更光亮、美观。

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2)对焊剂的要求

(1)熔点应低于焊料，只有这样才能发挥助焊剂的作用。

(2)表面张力、黏度、比重应小于焊料。

(3)残渣应容易清除。

(4)不能腐蚀母材。

(5)不产生有害气体和臭味。

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3)助焊剂的分类与选用

助焊剂大致可分为无机焊剂、有机焊剂和树脂焊剂三大类，其中以松香为主要成分的树脂焊剂在电子产品生产中占有重要地位，成为专用型的助焊剂。

(1)无机焊剂：无机焊剂??活性最强，常温下就能除去金属表面的氧化膜。

(2)有机焊剂：有机焊剂具有较好的助焊作用，但也有一定的腐蚀性，不易清除残渣，且挥发物会污染空气，一般不单独使用，而是作为活化剂与松香一起使用。

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(3)树脂焊剂：这种焊剂的主要成分是松香。

松香酒精焊剂是指用无水乙醇溶解纯松香配制成25%～30%的乙醇溶液。

松香反复加热后会被碳化(发黑)而失效，发黑的松香不起助焊作用。

助焊剂的选用应优先考虑被焊金属的焊接性能及氧化、污染等情况。

焊接时，尤其是手工焊接时多采用松香焊锡丝。

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3.阻焊剂

焊接中，特别是在浸焊及波峰焊中，为提高焊接质量，需要耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部分保护起来，起到一种阻焊作用，这种阻焊材料叫作阻焊剂。

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1)阻焊剂的作用

(1)防止桥接、短路及虚焊等现象的出现，减少印制板的返修率，提高焊点的质量。

(2)因印制板板面部分被阻焊剂覆盖，焊接时受到的热冲击小，降低了印制板的温度，使板面不易起泡、分层，同时也起到保护元器件和集成电路的作用。

(3)除了焊盘外，其他部位均不上锡，这样可以节约大量的焊料。

(4)使用带有色彩的阻焊剂，可使印制板的板面显得整洁美观。

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2)阻焊剂的分类

阻焊剂按成膜方法，可分为热固性和光固性两大类，即所用的成膜材料是加热固化还是光照固化。目前热固化阻焊剂被逐步淘汰，光固化阻焊剂被大量采用。热固化阻焊剂具有价格便宜、黏接强度高的优点，但也具有加热温度高、时间长，印制板容易变形，能源消耗大，不能实现连续化生产等缺点。光固化阻焊剂在高压汞灯下照射2～3分钟即可固化，因而可节约大量能源，提高生产效率，便于自动化生产。

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12.3电烙铁及其使用方法

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2)内热式电烙铁

内热式电烙铁的常用规格有20?W、30?W、50?W等几种。内热式电烙铁的烙铁芯是用比较细的镍铬电阻丝绕在瓷管上制成的，其电阻值约为2.4?kΩ左右(20?W)，温度一般可达350℃左右。由于它的热效率高，内热式20?W电烙铁的工作效率就相当于外热式40?W的电烙铁。由于内热式电烙铁有升温快、重量轻、耗电省、体积小、热效率高的特点，因而得到了普遍的应用。图12-2所示是典型电烙铁的内部结构。

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3)恒温电烙铁

由于在焊接集成电路、晶体管元器件时，温度不能太高，焊接时间不能过长，否则就会因温度过高造成元器件的损坏，因而对电烙铁的温度要给予限制。而恒温电烙铁就可以达到这一要求，这是由于恒温电烙铁头内装有