电子封装技术PPT课件.pptx

1 4.1 插装及表面安装元器件概述及分类特点 4.1.1 概述 4.1.2 分类及特点 4.2 通孔插装技术(THT) 4.2.1 TO型 4.2.2 SIP单列直插式封装 4.2.3 DIP 双列直插式封装 4.2.4 PGA 针栅阵列插入式封装 4.3 表面安装元器件的封装技术(SMT) 4.3.1 晶体管的表面封装技术 4.3.2 IC小外形封装 (SOP) 技术 4.3.3 塑料有引脚片式载体 (PLCC) 封装技术 4.3.4 陶瓷无引脚片式载体(LCCC) 封装技术 4.3.5 四边引脚扁平封装(QFP) 技术 4.3.6 表面贴装器件(SMD) 的特点 2020/4/3 2 4.1.1概述 随着晶体管的出现及其质量的稳步提高，特别是硅平面晶体管的日趋成 熟，20世纪50年代末，晶体管逐渐代替了电子管。这时，各类晶体管的封 装类型主要有玻封二极管和金属封装的三极管。普通管有3根长引线，高频 管或需要外壳接地的晶体管有4根长引线，封装的金属底座与晶体管c极相 通，而e、b 两极则通过底座的开孔，用玻璃绝缘子隔离，管帽帽与底座的 边缘进行密封焊接。这就构成了至今仍沿用的TO型(晶体管外壳封装)全 密封封装结构。其典型电子整机首推黑白电视机。 4.1 插装及表面安装元器件概述及分类特点 3 晶体管的体积和重量均为电子管的数十分之一，安装底板不需要 使用电子管TO 封装时的金属底板，可采用单面酚醛环氧纸质覆铜板。 这种基板制作工艺简单，成本低廉，又易打细孔。由于晶体管体积 小、电压低、耗电省，所以在覆铜板上刻蚀成所需的电路图形后， 元器件穿过通孔焊接在铜焊区上即可。这样，既提高了生产效率和 产量，又提高了焊接的一致性，从而提高了焊点的质量和电子产品 的可靠性。 4 TO-220 TO-247 TO-263 TO-252 5 前面所述均为单个晶体管的一级封装，随着集成电路 (IC) 的出现， I/O引脚的数量远多于3～4个，达数百上干个，不适于使用TO 型管壳 封装，从而开发出了单列直插封装(SIP)、 双列直插封装(DIP)、 针栅阵列封装(PGA) 和扁平外形封装(FP、QFP、PQFP) 等。其 中，扁平外形封装属于表面安装。 6 针栅阵列封装(PGA) 7 四边引脚扁平封装 (QFP) 双列直插封装 ( DIP ) 单列直插封装 (SIP) 根据封装接线端子的排布方式对其进行分类 一、引脚插入型： 单列直插式封装(SIP) 双列直插式封装(DIP) Z型引脚直插式封装(ZIP) 收缩双列直插式封装(S-DIP) 窄型双列直插式封装 (SK-DIP) 针栅阵列插入式封装(PGA) 4.1.2 分类与特点 8 二、表面贴装型： 小外形塑料封装(SOP) 微型四方封装(MSP) 四边引线扁平封装(塑封) (QFP) 玻璃(陶瓷)扁平封装(FPG) 无引线陶瓷封装芯片载体(LCCC) 塑封无引线芯片载体(PLCC) 小外形J引线塑料封(SOJ) 球栅阵列封装(BGA) 芯片尺寸大小封装(CSP) 9 其中比较典型的封装按外形结构分类： 1、 圆柱外壳封装(TO) 2、单列直插式封装(SIP) 3、双列直插式封装 (DIP) 4、针栅阵列封装(PGA) 5、四边引线扁平封装 (QFP) 6、球栅阵列封装 (BGA) 7、芯片尺寸大小封装 (CSP) 下节将分别作介绍 10 前面所述为元器件的外形结构，对于每一种外形，都可以用不同的材 料进行封装。插装元器件按材料分类，有金属封装、陶瓷封装和塑料封 装等。 金属封装和陶瓷封装一般为气密性封装，多用于军品和可靠性要求高 的电子产品中；而塑料封装由于属非气密性封装适用于工艺简单、成本 低廉的大批量生产，多用于各种民用电子产品中。 11 4.2 通孔插装技术(THT) 4.2.1 TO型 TO型封装暑鬓角滚柔磨用幽最本管离行范封慧结构nm,DIP 已 To型预装上全引脚的系列化产品。PGA 能适应LST芯片封装 的要求，/O 数可达数百个 1. 晶体管或芯片固定在金属外壳底座的中心。 希常来而芪片5T0 封合露用蓉焊电或概虔慢机将越焊两反接械转家 座间形减度好网绝避接起集引脚的TO 型结构还可以封装IC芯片，对于IC芯片，还 可以最用两氧线钢旅四女基军燥箱中，通以惰性气体或N₂ 保护芯片。 4. 将金属管帽套在底座周围的凸缘上，利用电阻熔焊法或环形平行缝焊 法将管帽与底座边缘焊牢，达到密封要求。 12 注：接线柱插在PWB 的插孔中并焊接，实现芯片与外电路的连通。 TO 型晶体管结构 13 T0型塑料封装