集成芯片与芯粒技术白皮书-2023-11-零部件.pdfVIP

集成芯片与芯粒 2023 技术白皮书 集成芯片前沿技术科学基础专家组 中国计算机学会集成电路专业委员会 中国计算机学会容错计算专业委员会 2023 年 10 月 致 谢 集成芯片与芯粒 2023 技术白皮书 在本白皮书的编写过程中，国内多位集成芯片和芯粒 领域专家参与了讨论和编写，他们的专业知识和科学洞察对 于白皮书的形成和定稿起到了重要作用。在此，对参与本白 皮书编写工作的所有同仁表达由衷感谢。 说 明： 本白皮书基于“集成芯片前沿技术科学基础”专家组组织的多次讨论内容， 由秘书组全体成员共同整理和编写而成。在编写过程中，为了更全面地呈现本 领域相关技术，编写组增加了部分技术调研内容和趋势判断分析。集成芯片作 为一个新兴领域，其涉及的概念和技术仍处于不断发展之中，我们也意识到本 白皮书中可能存在内容阐述不够充分、不够系统的问题，也诚恳欢迎提出宝贵 建议。 联系人：韩银和（中国科学院计算技术研究所），秘书组组长 邮 箱：yinhes@ s t n e t n 目Co 集成芯片与芯粒 2023 技术白皮书 录 01 前言 01 1.1 背景 01 1.2 本白皮书的意义 02 02 集成芯片的内涵 03 2.1 集成芯片与芯粒的定义 03 2.2 集成芯片是集成电路性能提升的第三条路径 04 2.3 集成芯片将引导集成电路设计的新范式 06 2.4 集成芯片的现状和趋势 07 03 集成芯片的架构与电路设计 09 3.1 从集成芯片到芯粒 : 分解与组合的难题 09 3.2 芯粒间互连网络 11 3.3 多芯粒系统的存储架构 13