GB/Z 41275.23-2023航空电子过程管理　含无铅焊料航空航天及国防电子系统　第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南.pdf

ICS49.025.01

CCSV25

中华人民共和国国家标准化指导性技术文件

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GBZ41275.232023IECTS62647-232013

航空电子过程管理

含无铅焊料航空航天及国防电子系统

:/

第部分无铅及混装电子产品返工

23

修复指南

—

ProcessmanaementforavionicsAerosaceanddefenceelectronicsstems

gpy

—:

containinlead-freesolderPart23Reworkandreairuidancetoaddressthe

gpg

imlicationsoflead-freeelectronicsandmixedassemblies

p

(/:,)

IECTS62647-232013IDT

2023-12-28发布2024-07-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

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GBZ41275.232023IECTS62647-232013

目次

前言…………………………Ⅲ

引言…………………………Ⅳ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

、………………………

3术语定义和缩略语1

3.1术语和定义…………………………1

3.2缩略语………………6

4无铅相关问题……………7

4.1总则…………………7

4.2可靠性………………7

4.3配置管理……………9

4.4风险管理……………9

4.5