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本申请涉及一种测试结构及测试方法,提供一种半导体结构,包括:第一叉指结构,包括第一导电梳齿部及第二导电梳齿部;第二导电梳齿部的梳齿端与第一导电梳齿部的梳齿端依次交替间隔排布,第二导电梳齿部的梳齿端与第一导电梳齿部的梳齿端之间具有第一间距;第二叉指结构,包括第三导电梳齿部及第四导电梳齿部;第四导电梳齿部的梳齿端与第三导电梳齿部的梳齿端依次交替间隔排布;第四导电梳齿部的梳齿端与第三导电梳齿部的梳齿端具有第二间距,第二间距与第一间距不等;第一导电梳齿部与第三导电梳齿部电连接,第二导电梳齿部与第四导电梳
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116705761 A
(43)申请公布日 2023.09.05
(21)申请号 202210175397.2
(22)申请日 2022.02.24
(71)申请人 长鑫存储技术有限公司
地址 23
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