德邦科技-市场前景及投资研究报告-高端电子封装材料，先进封装材料.pdf

证券研究报告 公 2023 年08 月15 日 司 报 告 │ 德邦科技(688035) 行 业： 电子/电子化学品Ⅱ 公 投资评级： 买入（首次） 司 当前价格： 57.23 元 深 高端电子封装材料领军者，先进封装材料潜力大 度 目标价格： 85.91 元 研 投资要点： 究 基本数据 国内高端电子封装材料领军者，半导体先进封装材料有望突破。 总股本/流通股本(百万股) 142.24/30.80 ➢ 高端电子封装材料市场空间广阔 流通A 股市值(百万元) 1,762.49 电子封装可以分为0-3 级封装，广泛应用于半导体、新能源、智能终端、 每股净资产(元) 15.67 高端装备等多种下游领域。根据SEMI 数据，2021 年半导体封装材料市场 资产负债率(%) 12.11 规模达到239 亿美元，占整体半导体材料比例约为37%。根据GIR 的数据， 一年内最高/最低(元) 91.42/49.88 全球新能源汽车动力电池胶粘剂市场规模2022 年达到19.32 亿美元，预计 2029 年将达到66.96 亿美元，复合增速约为19%。 股价相对走势 ➢ 半导体先进封装材料有望突破 德邦科技 沪深300 公司半导体封装材料已经形成稳定业务规模，2022 年达到 0.94 亿元，主 20% 要包括晶圆UV 膜、芯片固晶胶、导热垫片等品类。公司2022 年年报披露 0% 显示，芯片粘接胶膜（DAF）等多项集成电路封装材料项目处于研发过程中， 同时窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料项目处于应用拓展阶段。 -20% ➢ 各领域核心客户均为行业龙头企业 公司在各大业务板块均覆盖了全球龙头企业客户。在集成电路封装领域， -40%