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本实用新型提供一种射频器件，包括框架以及包覆于框架外的塑封料，框架上设有芯片和导电焊盘，芯片通过内引线与导电焊盘电气连接，芯片和内引线被塑封料包覆在内，导电焊盘露出于塑封料的外表面，用来与电路板焊接。与现有技术相比，该射频器件采用由塑封料包覆框架而形成的扁平式封装，不仅体积小，厚度薄，重量轻，适用于安装空间狭小的电子产品内，而且具有非常低的阻抗和自感，可满足微波或者通信领域的应用；与此同时，塑封料包覆框架而形成的实心结构可显著地增加射频器件的强度，降低其脆性，使其不易损坏；另外，该射频器件采用无
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210224004 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
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