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本发明具体公开了一种无铜纯金柔性线路板加工方法及无铜纯金柔性线路板,所述方法至少包括以下步骤:选取预设第一厚度的铜箔并裁切,在铜箔两面分别贴上承载膜和感光干膜;利用底片曝光非图形区域以暴露出图形区域,并在图形区域镀金;褪掉余下部位的感光干膜,在镀金的一面贴上第一PI保护膜并压实;去除承载膜并蚀刻掉所有铜层,选取预先在需要位置开窗的第二PI保护膜与蚀刻掉所有铜层的一面贴合并压实,即可得到无铜纯金柔性线路板。本发明利用线路板现有的工艺装备即可制取无铜纯金柔性线路板,制作成本低且能够用于工业化量产,有
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116583027 A
(43)申请公布日 2023.08.11
(21)申请号 202310598080.4
(22)申请日 2023.05.25
(71)申请人 湖南维胜科技有限公司
地址 41
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