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本发明涉及一种芯片封装结构及封装方法,包括:芯片,包括相对设置的第一端面和第二端面,第一端面上设置有导电端子;第一金属层,敷设在芯片的第二端面侧,形成有若干电极;第一封装层,包封芯片;第二金属层,敷设在芯片的第一端面侧;第二金属层上形成有与导电端子相对应的导电导热通道,导电导热通道与导电端子导电导热连接,且导电导热通道与电极导电导热连接;其中,当芯片在工作时,第二端面侧的热量传导至第一金属层,第一端面侧的热量传导至第二金属层,进而传导至第一金属层。本发明技术方案实现了芯片第一端面与第二端面同时散
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116504729 A
(43)申请公布日 2023.07.28
(21)申请号 202310532258.5 H01L 21/60 (2006.01)
(22)申请日 2023.05.
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