陶瓷元件巴块层压的包装组件.pdfVIP

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本申请涉及陶瓷原件层压领域,公开了陶瓷元件巴块层压的包装组件,该包装组件包括钢板,用于作为载体承载巴块;PET薄膜,叠置于每两块钢板的中间;硅胶膜,与所述PET薄膜相向叠置于每两块钢板的中间;所述PET薄膜和硅胶膜的中间叠置巴块,所述巴块的一面与PET薄膜接触,另一面与硅胶膜接触;包装袋,用于封装上述叠置好的叠层结构。通过上述方式,解决现有层压工艺层压紧密度不足及发生在电极AB错位处的三角裂的问题,特别是对高容产品改善效果非常明显。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214297359 U (45)授权公告日 2021.09.28 (21)申请号 202023309410.4 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人 广

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