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本申请公开了一种晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质,属于晶圆检测技术领域,其中,晶圆缺口定位方法包括:获取晶圆的边缘线阵图像;在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点;根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置。该方法通过对边缘线阵图像进行寻找,确定晶圆缺口位置,代替了采用线性传感器定位缺口的方式,进而可以利用边缘线阵图像确定缺口在晶圆上的相对位置,这样就将缺口寻找步骤与晶圆ID识别步骤整合在一起,减少了测试步骤流程,大大提升测试效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116468794 A
(43)申请公布日 2023.07.21
(21)申请号 202310411138.X
(22)申请日 2023.04.13
(71)申请人 杭州长川科技股份有限公司
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